Digitimes援引消息人士称华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。
供应链人士透露，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。
这也将跟上华为9、10月份将登场的全新智慧手机Mate 30（暂时命名），这有助于提升台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链超过两位数以上的业绩增幅。
报道称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗订单。
值得一提的是，供应链人士称华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13（暂时命名）处理器相抗衡。
但是台积电InFO先进封装制程的问题在于成本较高、多出一道测试手续，加上良率较不稳定可能会增加成本与量产风险，华为预计不会在台积电进行封装，仍委托给日月光投控操刀。
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