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2019
04-05

台积电7纳米产能或因满足新iPhone芯片订单而供不应求

据国外媒体报道,周四发布的一份报告称,为应对2019年版iPhone的芯片订单,苹果的A系列芯片代工厂商台积电(TSMC)可能会将其7纳米芯片产能提升至极限,尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。

据来自第一流手机SoC公司的消息来源透露,台积电的7纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。台积电的7纳米芯片重要客户,包括华为旗下海思(HiSilicon)和AMD。

据消息人士透露,台积电的7纳米产能利用率在2019年第一季度为最低,但由于受到新Android设备芯片订单的推动,该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。

DigiTimes援引业内消息来源报道称,另两家芯片制造商即美国的高通(Qualcomm)和台湾的联发科(MediaTek),正密切关注台积电7纳米产能的利用率,并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单,这可能意味着7纳米产能将达到满负荷,甚至出现供不应求。

苹果是台积电最重要的客户,也是第一个在智能手机上采用7纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进,iPhone就可以获得更佳的内部空间和电源效率,还能缩减手机厚度,这些正是苹果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS优先考虑的因素。

市场对苹果2019年版iPhone的设计知之甚少,只是有传闻称该公司的2019年版iPhone中,将有两款再次配置OLED显示屏面板,一款配置LCD显示屏面板,并采用具有新的变焦或深度感测功能的三个后置摄像头。2019年版iPhone可能具有反向无线充电功能,例如为AirPods无线充电盒(Wireless Charging Case)充电。

下一代A系列处理器可能取名为A13,其通用和图形性能都将得到提升。

总之,7纳米芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。



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