首页 > 硬件 > 车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%
2024
10-09

车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%

快科技10月9日消息,今天的新品天玑发布会上,除了天玑9400之外,联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。
车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%
车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%
联发科表示,CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU,至高支持10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,9K分辨率显示,以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。
据了解,CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU,CPU算力达到260K DMIPS(百万条指令每秒),拥有硬件级GPU(3000 GFLOPS)以及端侧生成式AI NPU(46+TOPS),最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型。
有关CT-X1的详细核心规格暂时欠奉。但根据此前爆料,其实测性能超高通骁龙8295旗舰车机芯片30%以上。
预计CT-X1装车后,将与高通在智能座舱领域展开竞争,成为新一代旗舰车机的标配。
据悉,搭载CT-X1芯片的首批车型将于2025年量产上市。
车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%
车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%
【本文结束】出处:快科技


本文》有 0 条评论

留下一个回复