五、全新的600系芯片组：首次至尊版、双芯片之前搞错了
首先吐槽一下，AMD锐龙时代的主板芯片组命名直接模仿Intel的套路，并“截胡”竞品的后路，导致名字过于接近，非常难以识别，着实闹心。
最典型的，B550是AMD的，B560是Intel的……
Zen4时代，AMD芯片组进入600系列，并首次迎来Extreme(至尊版)，包括X670E、B650E，还有普通的X670、B650。
X670E、X670已经随同第一批处理器上市，B650E、B650则将在10月份跟进。
之前我们曾误以为X670、B650是单芯片，X670E、B650E是双芯片，其实并非如此。
事实上，X670E、X670都可单可双，双芯片时通过PCIe 4.0 x4通道再串联一个以提高扩展性，B650E、B650则都是单芯片。
最核心的区别，就是E系列显卡、M.2 SSD都支持PCIe 5.0，非E系列显卡、M.2 SSD只有其一支持PCIe 5.0。如何设定，就看主板厂商的选择了。
具体来说，锐龙7000处理器支持28条PCIe 5.0，其中16条用于显卡、8条用于NVMe SSD(可拆分为两组x4)、4条用于连接芯片组。
支持四个USB 3.0 10Gbps(包括C口)，和一个通用目的USB 2.0，就是USB BIOS刷新之用的。
X670E、X670支持12条PCIe 4.0，可配置给Wi-Fi网卡、蓝牙、NVMe SSD等设备。
支持8条PCIe 3.0，可以有五种不同配置：8条PCIe 3.0、6条PCIe 3.0加2个SATA 6Gbps、4条PCIe 3.0加4个SATA 6Gbps、2条PCIe 3.0加6个SATA 6Gbps、8个SATA 6Gbps。
USB接口有固定的8个USB 3.0 10Gbps、12个USB 2.0，剩下的可选三种不同配置：2个USB 3.1 20Gbps、1个USB 3.1 20Gbps加2个USB 3.0 10Gbps、4个USB 3.0 10Gbps，总带宽都是40Gbps，等于一个USB4。
如果再串联一个X670E或者X670，上述扩展直接翻倍，具体配置就更加灵活了。
B650E、B650支持8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，后者也可配置为2条PCIe 3.0加2个SATA 6Gbps、4个SATA 6Gbps。
USB接口固定支持4个USB 3.0 10Gbps、6个USB 2.0，还可选1个USB 3.1 20Gbps或2个USB 3.0 10Gbps。
六、结语：承上启下 奠定未来
展望未来，Zen4 3D V-Cache缓存版、Zen4c都在路上。
Zen4 3D V-Cache就像锐龙7 5800X3D那样加入堆叠缓存，游戏性能必将再次大杀四方，预计有锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D三款型号。假如每个CCD都堆叠64MB缓存，总缓存最多可达208MB。
Zen4c则用于EPYC霄龙产品线，面向高密度云服务和计算领域，使用台积电4nm工艺，最多可达128核心256线程，而且也会叠加3D V-Cache缓存，总容量预计达到恐怖的1152MB。
Zen5家族也风雨欲来，包括4nm的Zen5、Zen5 3D V-Cache，3nm的Zen5c。
据说，Zen5会非常激进，整体架构推倒重来，升级力度自然远超Zen4，再加上新工艺的辅助，着实令人期待。
一如前文所述，Zen4并没有彻底改变，而是在Zen3的基础上优化完善，打通其任督二脉，加入全新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，再辅以台积电5nm工艺的晶体管密度、频率红利加持，成就新一代平台。
可以说，Zen4的主要使命就是承上启下，深化Zen3，迎接Zen5！
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