快科技4月29日消息，据TrendForce最新现货行情报告，DRAM现货市场延续保守态势，仅DDR5芯片维持零星买盘，DDR4需求持续疲软，NAND Flash现货价格过去一个月累计下跌30-40%。DRAM方面，本周现货市场买家多以询价为主，实际成交意愿薄弱，DDR5芯片来自原厂的供应仍能吸引零星买盘，但DDR4芯片即使供应商下调报价，也未能有效激活采购需求。没人买了：NAND现货价格一个月暴跌40%！整体现货价格延续下行趋势，主流芯片DDR4 1Gx8 3200MT/s...
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Intel在4月25日的Q1 2026财报电话会议上透露，由于AI推理和Agentic AI工作负载激增引发数据中心CPU需求攀升，公司已将晶圆产能从消费级芯片转向Xeon服务器处理器。Intel表示，目前AI服务器中CPU与GPU的部署比例已从1:8变为1:4，随着工作负载从训练转向推理，该比例可能进一步收敛至1:1，这意味着同等规模的GPU集群对CPU的需求量将增长至原来的8倍。
目前Xeon处理器的未满足需求以十亿美元计，交货周期已拉长至6个月。Intel自10月...
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快科技4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高...
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快科技4月22日消息，英伟达CEO黄仁勋在Cadence Live 2026大会上强调，英伟达不仅生产昂贵的AI硬件，更是全球低成本AI Token的领导者。他直言：我生产的是全球成本最低的Token。Token是AI模型处理语言的基本单元，生成速度与成本直接取决于硬件与软件的协同效率。黄仁勋指出，单纯靠硬件暴力计算虽然能产出大量Token，但并非高效路径。真正关键的是软硬件深度适配，而这正是英伟达CUDA生态的护城河。经过多年工程迭代，CUDA软件栈已将英伟达硬件打磨成业内...
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快科技4月17日消息，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题，填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处理器，核心突破是实现舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信、安全五大功能域集成在一颗芯片上，替代传统多芯片方案，大幅简化整车电子架构。性能全面领先行业主流...
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快科技4月12日消息，威宝（Verbatim）日本与I-OData近日发布联合声明，将扩大双方的合作范围，持续为日本本土市场供应可录蓝光相关产品。这也是两家企业继去年表态后，再次为日本蓝光市场托底。此次更新后的合作承诺覆盖范围进一步扩大。除了原有的光盘介质，还新增了驱动器核心组件，以及今年2月刚推出的BD Reco外置蓝光刻录机。两家企业明确，将全力保障零部件供应，同步调整生产线，持续开发蓝光相关新品，稳定日本本土市场供给。I-O Data是威宝品牌光存储介质在日本...
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快科技4月12日消息，3DMark所属的UL Solutions发布官方公告，正式将国产游戏手机品牌红魔旗下的红魔 11 Pro、红魔 11 Pro+两款旗舰机型，全面移出3DMark性能排行榜，所有相关跑分成绩全部作废。官方调查认为，这两款手机通过识别应用名称，针对3DMark做了专项作弊优化，公开版跑分比私有更名版整整高出24%。测试中还无视系统安全限制，机身局部表面温度超过 50℃，存在低温烫伤风险。而针对 “作弊” 指控，努比亚官方正面硬刚，拒不认错，直接引爆了数码圈...
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快科技4月7日消息，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规...
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快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露，台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关，这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的两倍。由于核心套片成本的剧增，手机厂商以往全系标配新一代旗舰平台的策略将发生根本性转折。在今年下半年的迭代旗舰中，全系机型共享顶级芯片的局面或许将成为历史。全系标配已成历...
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据wccftech报道，在GTC 2026大会的“神经渲染入门”专题中，NVIDIA再次展示了其备受关注的神经纹理压缩技术（Neural Texture Compression，简称NTC）。这项技术其实早在三年前就已首次亮相，并在2026年初通过SDK向开发者开放，不过至今尚未有游戏正式采用。此次再度重点展示，显然是为了进一步推动其落地应用。NVIDIA高级开发技术工程师Alexey Bekin介绍，神经纹理压缩是一种利用机器学习更高效存储纹理的方法。它不是直接存储每个纹素...
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快科技4月3日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。台积电强调，A14制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效，推动AI转型，同时有望强化终端设备的AI功能，使智能手机更加智能。台积电此前表示，A14制程开发进展顺利，良率优于预期，搭载超级电轨（S...
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快科技4月2日消息，据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更，此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠（总容量1TB）和...
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快科技3月31日消息，随着人工智能算力需求的爆发，全球内存产能一度供不应求，相关产品价格也一路走高，对整个消费电子产业产生了深远影响。从上周开始，一度坚挺的内存市场价格出现了非常明显的回落。根据深圳华强北市场的最新反馈，从上周三起，多款主流内存产品便开启了降价模式。目前16G内存的价格已从上周的900元左右大幅下调至700元上下；32G内存价格普遍下调了约300元，部分品牌的降价幅度甚至直接达到了30%。尽管价格出现了大幅度跳水，且上游经销商的出货意愿明显增强，但终端市场并未...
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快科技3月29日消息，据DigiTimes报道，台积电3nm制程产能已处于高度紧张状态，多家企业的产品推进计划因拿不到足够的产能而被迫调整。在AI竞赛全面升温的背景下，台积电的制造能力正成为整个行业最大的瓶颈，从GPU和CPU厂商到超大规模云服务商，几乎所有主要玩家都在向台积电争抢产能，但产能远不能满足需求。DigiTimes指出，目前只有长期合作的“忠实客户”才能优先获得产品交付，产能分配和采购已成为当前企业面临的最大运营挑战。这不仅是供应短缺导致价格持续上涨的问题，产能不...
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