202407-12 紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装 NEW 快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶体管。Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板,变形减少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。此外,三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。如无意外,AMD将在EPYC处理器、Instinct加... Read More >