2024
05-05
05-05
英伟达疑煽动三星、SK海力士价格竞争：压低HBM内存价格 NEW
据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨，势必会影响其AI芯片的成本。 在此背景下，市场传闻称，英伟达似乎故意煽动三星电子、SK海力士彼此竞争，以便势压低HBM的价格。4月25日，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷与英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）会面，似乎跟这...
Read More >
（2019年2月26日，在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会上，参观者所看到的高通公司和5G的图标）网易科技讯 4月10日消息，据国外媒体报道，美国芯片制造商高通当地时间周二发布了一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，从而进入目前由英伟达和英特尔主导的这一正在快速增长的市场。高通传统上致力于移动芯片市场，该芯片的发布意味着该公司业务在多样化方面向前迈出重要一步。高通在旧金山的一次活动中表示，它计划今年晚些时候开始与微软等合作伙伴测试其新型号Cloud AI 100芯片...