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告别实体卡!iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽:仅支持eSIM NEW
快科技2月17日消息,根据最新的行业爆料,苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术,苹果试图进一步挤出内部空间,从而容纳更大容量的电池,提升整体续航表现。目前苹果已经在北美、日本及沙特等市场彻底告别了实体卡槽,接下来的欧洲市场也将步入eSIM时代,不过考虑到实际情况,国行版机型大概率仍会保留实体SIM卡槽。告别实体卡!iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽:仅...
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快科技2月16日消息,根据分析师Jeff Pu的最新爆料,苹果在iPhone 18 Pro系列上的设计方案已经逐渐清晰。为了追求更高的屏占比,苹果计划将部分Face ID组件移至OLED面板下方,这一举动将使灵动岛的面积缩小约35%。具体的技术实现上,苹果会将红外泛光感应元件隐藏在屏幕下方。虽然位置发生了偏移,但它依然能有效完成暗光环境下的红外照明补光,确保全黑环境下3D人脸识别的精准度。与此同时,前置摄像头、点阵投影器以及红外镜头则继续保留在屏幕中央位置。iPhone 18...
快科技2月13日消息,苹果计划在今年6月举行的全球开发者大会上正式推出iOS 27测试版。按照以往的产品节奏,9月亮相的iPhone 18 Pro系列将会出厂预装iOS 27正式版系统,这次更新被外界视为苹果AI战略的关键转折点,其升级重点主要集中在四个核心维度。1、Siri的进化iOS 27将包含一个功能完备的Siri聊天机器人,用户可以与其进行深度的自然语言对话。这意味着Siri的交互体验将更接近OpenAI的ChatGPT或谷歌的Gemini。此外,该系统可能还会集成一...
快科技2月10日消息,按照苹果多年形成的发布节奏,公司通常会在每年的年中率先揭晓新一代iOS系统,随后在秋季发布新硬件,并让新款iPhone出厂即搭载最新的软件。展望2026年,苹果预计将在年中举行的WWDC全球开发者大会上发布iOS 27系统。不过,知名苹果记者Mark Gurman透露,从目前的开发进度来看,今年的WWDC大会可能是一场相对平淡的活动,重心主要集中在底层系统的稳固与特定功能的深耕。iPhone 18 Pro首发!苹果iOS 27有两大升级据爆料,iOS 2...
快科技12月31日消息,众所周知,全面屏时代苹果最早期的设计是刘海屏,为了容纳Face ID原深感摄像头系统等一系列组件,iPhone在屏幕顶部留下了较宽的“刘海”,占用了不少屏幕空间。随后在iPhone 14 Pro系列上,苹果带来了全新的药丸屏形态,苹果将这个“药丸”区域与软件交互结合,使其能动态变大变小、显示后台活动(如音乐、计时器、来电等),实现了功能性的创新,同时视觉上让这块挖孔区域不那么显眼。 接下来苹果努力的方...
快科技3月19日消息,苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone 16e首发搭载,最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师Jeff Pu称,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,这与苹果记者Mark Gurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。取代高通!曝iPhone 1...
快科技12月24日消息,分析师郭明錤爆料,iPhone 18 Pro系列相机将支持可变光圈,其关键组件光圈叶片组装设备将由BE Semiconductor提供,这是一家来自荷兰的半导体设备公司。对于苹果而言,iPhone 18 Pro系列将是苹果史上第一款支持可变光圈的机型。目前荣耀、华为等部分机型已经商用了可变光圈技术,以华为nova 13 Pro为例,该机支持F1.4-F4.0十档物理可变,能适应各种拍摄场景。在暗光、夜景环境下智能调整为最大光圈F1.4,展现暗部细节,保...
快科技12月7日消息,业内人士Mark Gurman爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。爆料指出,苹果首款自研5G基带代号为Sinope,为了能够打造出替代高通的5G解决方案,苹果公司投入了数十亿美元,在全球各地建立了测试和工程实验室,还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。经过努力,苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面,消息称Sinope将仅支持四载波聚合,不支持5G毫米波,相比之下,高通产品...