快科技5月12日消息，据报道，高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗全新旗舰芯片，两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造，对比来看，苹果A20 Pro采用的是台积电更早一代的N2工艺。高通这一代选择转向更先进的工艺节点，核心目标就是依托制程红利实现性能反超，直接对标苹果A20 Pro的综合表现。先进工艺带来的最直观优势，就是骁龙8E6 Pro可以把CPU主频拉到更高水平，单核和多核性能都会得到显著提升。但对应的代价也十分明显，芯片的制造成本会迎来大幅上涨。...
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快科技4月2日消息，高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有8MB的SLC缓存。相比上一代骁龙8E5所采用的12MB L2缓存，新一代芯片在缓存规格上有了显著提升。小米18全球首发！高通骁龙8E6 Pro缓存大升级：安卓最强Soc来了这也是高通历史上缓存规格最大的手机芯片，处理器缓存的核心优势在...
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快科技1月16日消息，小米17系列在产品策略上做出了重磅改变，其中两款Pro机型上增加了独特的背屏设计，非常受用户欢迎，吸引了很多新增用户。据博主“智慧芯片案内人”爆料，下一代机型还会采用背屏设计，也就是小米18系列。同时他还透露，已经有其他厂商在研究背屏了，但不确定今年是否能有对应机型登场。小米18系列继续搭载背屏！已经有友商在研究了小米合伙人卢伟冰此前曾透露，在节能与耐摔上，小米17系列在产品设计之初完全考虑到了，这个背屏是斥巨资打造的，花了10个小目标，也就是10个亿。...
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