按照目前的消息看，苹果预计3月8日要举行春季新品发布会，主角正式新款iPhone SE和iPad Air。据日本网站Mac Otakara报告，苹果供应商们已经开始量产全新第五代iPad Air和第三代iPhone SE。第三代iPhone SE 外观与2020年发布的第二代iPhone SE相同，但会升级为A15芯片并支持5G网络。报道中还提到，iPhone SE3将不配备MagSafe技术，无法利用市场上已有的磁性配件。第三代SE...
Read More >
虽然苹果已经推出了A14，接下来还有A14X，但是他们已经开始研发下一代CPU了。据中国台湾媒体的消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。报道中提到，5nm EUV光罩层数最多可达14层，所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产，后年将推出5nm优化后的4nm制程，设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。台...
Read More >
通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而处理器的性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。台积电、三星此前都宣布了5nm EUV工艺，据悉苹果明年的A14处理器就会用上5nm EUV工艺，再下一代可能就是3nm工艺了，但是使用先进工艺的代价也是极高的，虽然晶体管密度会有数倍提升，但是总的芯片成本也从会16nm工艺的16美元左右增长到30美元。在全球半导体制造厂商中，有能力也有资金进军10nm以下节点的工厂就剩下...
Read More >