快科技4月26日消息，今天下午王腾发文称，去年发布的K60至尊版是2.5-3K档表现最好的爆品。他表示，双芯性能的天玑9200+独显、同档顶级的1.5K屏、同档唯一的IP68和超高性价比是大家选择的主要原因。同时，他还征集了大家对于下一代产品的建议，看来新品很快就会发布了。其实Redmi K70至尊版早在上个月就已经现身在数据库，预计会在6月份前后发布。配置方面，Redmi K70至尊版将延续前两代的规划，搭载联发科天玑9300+芯片，并且最高配备24GB LPDDR5T...
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快科技6月30日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K70系列全系搭载骁龙芯片，高配版搭载高通骁龙8 Gen3，标准版搭载高通骁龙8 Gen2。其中高配版最受米粉关注，因为骁龙8 Gen3是高通打造的下一代移动平台，这颗芯片会在10月底举行的骁龙技术峰会上亮相。据悉，骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。这颗超大核采用Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Corte...
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快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。这将是高通迄今为止最强悍的5G Soc，它基于台积电N4P工艺制程打造，CPU采用全新的1+5+2架构设计，包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。其中X4是Arm迄今为止性能最高的内核，具有更大的...
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