2024
01-08
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曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片 NEW
快科技1月6日消息，据媒体爆料，苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场，这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。据了解，已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺，A17 Pro也是N3B工艺。 而接下来要发布的M3 Ultra以及A18系列芯片都将会采用N3E工艺节点。资料显示，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首...
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