202406-03 AMD:四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30% NEW 快科技6月3日消息,AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲,发布最新的AI芯片:MI325X。苏姿丰表示,MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品,而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术,还采用了全新的CDNA3架构,确保了其在性能上的卓越表现。在性能方面,MI325X堪称行业翘楚。它配备了高达288GB的HBM3E存储,能够提供每秒6TB的惊人带宽。与英伟达H200相比,MI325X不仅在... Read More >