台积电发言人Elizabeth?Sun在台湾新竹科技中心举行的2019年台积电科技研讨会上表示，台积电对华为的供货不受美国政府出口限制影响。Elizabeth Sun表示根据16日生效的美国对华为制裁措施，对于其它国家的供货商，如果使用美国的技术，市场场价值超过产品总价的25％，也需要遵守美国禁令。台积电经过美国顶级律师事务所的严格审查，认为目前供货给华为的技术并没有达到25%的门坎，所以目前维持出货。台湾集成电路制造（台积电TSMC）是世界上最大的半导体代工企业，是华为重要...
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由于制裁，华为宣布旗下的半导体芯片公司海思将原本用于备份的产品扶正，未来会替代美国公司的一些芯片，任正非也表态海思并不是“备胎”，只是默默在做自己应该做的事情。 在华为可以替代的芯片产品中，ARM体系的问题不大，但是X86处理器很难，关键原因在于X86处理器是Intel公司的私有、专利指令集。除了Intel自己之外，AMD也是有合法X86及X86 64位授权的，还有另外一家公司，那就是...
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近日国内消费者对我们自己掌握核心技术的消息越来越关注，在广义上的处理器方面其实我国也有不少建树,但是当我们把范围缩小为X86处理器，也就是我们常说的电脑CPU，可见的成果就少得多了，为数不多的国产X86处理器希望就是兆芯。近期，在2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上，上海兆芯集成电路有限公司联合合作伙伴带来兆芯最新国产x86处理器相关产品。KX-6000其实算是一颗SOC，内部集成CPU、GPU（核显）和南桥，使用16nm工艺打造（没说是哪家的16nm，推测是...
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国内的晶圆代工厂中，SMIC中芯国际是规模最大、技术最先进的，在他们之外还有上海华虹半导体，主要代工特种工艺，不过近年来该公司也投资建设了华虹六厂、华虹七厂，进军先进半导体工艺代工。华虹位于无锡的七厂今年2季度就要搬入设备，4季度正式量产。先进工艺方面，华虹将为联发科代工28nm HKC+低功耗无线通讯芯片，预计2020年量产14nm FinFET工艺。2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投...
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在5月10日举行的第九届松山湖IC论坛上，兆易创新宣布推出第一颗国产高速八口SPI NOR闪存产品“GD25LX256E”，最高频率达200MHz，数据吞吐量达到了现有产品的5倍。同时，该闪存符合最新的JEDEC JESD251标准规范，可以满足车载高速读取需要。它还内置了ECC错误校验算法，可大幅度延长使用寿命，IO CRC冗余校验功能则为高速系统设计提供了保障。兆易创新表示，GD25LX256E将广泛用于对性能有极高要求的车载、AI、IoT等领域。说起闪存，大家对于eMM...
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虽然索尼PS5主机在今年甚至明年上半年都见不到，但官方已经等不及地进行连珠炮式预热。在2019年6月刊的Official PlayStation杂志中，一份来自索尼的官方说明称“一块超高速的SSD对我们的下一代主机非常关键。我们希望让屏幕加载时间成为过去式，从而让开发者们打造更无缝的游戏体验。”其实，在前不久索尼PS首席架构师Mark Cerny的采访中，他就向记者演示了新主机硬盘读写的巨大优势，同样是载入《漫威蜘蛛侠》游戏，PS4 Pro需要15秒，而“PS5”原型机只要0...
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“年度最佳显示屏”的评选已经来到第25个年头。日前，其奖项评选委员会在加利福尼亚州圣何塞的Display Week上宣布了获奖者。据评选委员会称，今年的获奖者“反映了技术创新的广度和深度”。今年的获奖者包括Apple Watch Series 4的LTPO OLED显示屏、三星的模块化microLED（modular microLED）显示屏与索尼的水晶LED（crystal LED?）显示屏。Apple Watch Series 4的LTPO OLED显示屏在保留原有标志性...
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近日，知乎上出现一则问题“如何看待寒武纪新一代人工智能芯片（疑似思元/MLU270）规格？”引发热议，提问者还以匿名的方式曝出两张产品图，并表示已经有人看到实物。寒武纪被成为智能芯片领域的独角兽，思元270（MLU270）是寒武纪第二代智能芯片板卡产品，搭载寒武纪公司于2019年初研发成功的思元270（MLU270）芯片。MLU270芯片是基于台积电16nm工艺打造，架构代号从上一代的MLUv01升级到了MLUv02，按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看，ML...
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近日，中兴Axon 10 Pro内核源码泄露，曝光出了中兴多达三款骁龙855手机（Pine对应天机10 Pro 5G版、Poad对应天机10 Pro 5G版、Palm为未知新品）。经国外大神Roland Quandt的挖掘发现，骁龙855似乎存在多个版本，包含v1、v2、v2.1和v2.2。骁龙855中兴天机10 Pro 4G版搭载骁龙855 v1版本，后两款5G手机则搭载的是骁龙855 v2，他们的差别可能在于是否支持5G。从泄露的CPU/GPU内核信息来看，我们很难提取到...
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据路透社消息，美国高通公司与中国贵州省的合资企业华芯通(HXT)将在4月30日正式关门，国产ARM服务器芯片的梦想也就此破碎。而在去年，高通已经解散自己的服务器芯片部门，将ARM架构带入数据中心、从Intel那里虎口夺食的计划也宣告落空。路透社援引华芯通公司内部员工的曝料称，华芯通昨日(4月18日)召开了内部会议，高管宣布公司将在4月30日关闭，员工离职补偿方案也已经确定。另有报道称，华芯通CEO汪凯博士此前已经悄然离职，其他员工也在陆续离开，或者寻找别的工作。目前，华芯通、...
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通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而处理器的性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。台积电、三星此前都宣布了5nm EUV工艺，据悉苹果明年的A14处理器就会用上5nm EUV工艺，再下一代可能就是3nm工艺了，但是使用先进工艺的代价也是极高的，虽然晶体管密度会有数倍提升，但是总的芯片成本也从会16nm工艺的16美元左右增长到30美元。在全球半导体制造厂商中，有能力也有资金进军10nm以下节点的工厂就剩下...
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关注电子设备的朋友可能知道USB Killer，这是一种形似U盘的设备，一旦将其插入电脑，USB Killer将会通过升压电路提高电压，最高可到220V，从而导致电脑硬件被击穿，毁坏硬件。USB Killer一般买不到，不过一位国外的大学生，却用USB Killer闯了大祸。USB Killer纽约奥尔巴尼圣罗斯学院的一名学生通过USB Killer，将大学内价值数万美元的计算机摧毁。如果这位大学生因为自己的行为，将会面临长达10年的监禁，罚款达25万美元。这位学生使用USB...
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2018年苹果手机的销量让资本市场大跌眼镜，三星手机在全球市场来看也已不是当年的三星，国产手机厂商销量方面也颇有“雷声大，雨点小”的意思，这直接导致NAND Flash市场2018年整年都呈现出饱和，供大于求的现象，所以价格不断下跌，最高达到65%，SSD价格跌幅最高达56%。当然内存也是一路下跌不止，2019一季度到底价格下跌已经超过30%，以8GB内存条为例从当年的200多块一路上涨到300多、500多、700多，颠峰时期甚至逼近千元大关，而现在也回到了当年的2...
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在这物欲横流的世界，周围的物价水涨船高，一代更比一代贵，广大硬件产品也像沾染了病毒一样，以前两到三千元满足装机需求，到现在万元预算都收不住的现象笔笔皆是，让广大用户深受其毒，而造成的这一情况的，正是名为电竞风的硬件狂潮到来。什么是电竞风？硬要用一个词来概括还真讲不清楚，很多厂商给我们灌输的概念是一些花里胡哨的外观与RGB光效结合的硬件就叫电竞硬件，实际上内部性能大同小异，本质没有变化。但就是因为加了RGB这种可以有而没必要外观，造成了很多硬件产品价格居高不下，甚至出现了很多不...
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骁龙855之后升级版，高通已经开始准备，其代号为Project Kona。据外媒最新报道称，骁龙855的升级版高通已经开始进入到前期的研发阶段，其预计会在明年发布，从SM8250的型号上看，这足以说明是骁龙855的继任者，而后者的型号为SM8150。目前有关骁龙865的架构和主频还不清楚，但是可以确定的是，其将支持LPDDR5内存，这意味着整机的运行速度更快。除此之外，高通公司还在开发代号为“Huracan”的新芯片。该芯片组的型号为SDM55，使用的是与Snapdragon...
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Intel早在年前就和微软共同宣布了200系主板不再支持Win7系统（但依然有厂商破解上游的限制让自己的主板继续支持Win7），虽然Win7将会服役至2020年才正式停止更新服务，而且从现在开始就不会再有新功能的更新，只有安全漏洞相关的补丁更新。但AMD依然是很良心的让自己的AM4主板原生支持Win7系统，包括各种驱动、功能都能在Win7上正常运行。AM4主板 包括第七代APU Bristol Bidge的核显驱动以及三款A...
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自从AMD Ryzen系列CPU上市以后，AMD的CPU就成了装机性价比之选。与之相配的主板就不能不谈了，这次AM4主板也实现了全面升级，弥补之前缺失的原生USB 3.0、PCI-E硬盘等技术支持，意在统一之前比较混乱的AM3+ /FM2+ /AM1等插槽。之前谈到AMD平台也许是低端的代名词，但新Ryzen 7系号称吊打牙膏厂全家。反正是让我淡定不了，已经剁手升级家里的电脑，入手了Ryzen 7 1700X和华擎X370...
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就在昨日，旧金山——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，通过全新Qualcomm?骁龙?730、骁龙730G和骁龙665移动平台，公司正在扩展骁龙7系和6系的产品路线图。上述平台旨在为消费者带来超出预期的出色人工智能、游戏、拍摄和性能体验。Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“通过骁龙730、骁龙730G和骁龙665...
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伴随着骁龙855手机的陆续上市，高通下一代旗舰平台浮出水面。4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台支持LPDDR5内存（高通骁龙855支持LPDDR4X内存），虽然高通暂未公布SM8250的最终命名，但是按照以往命名规则，SM8250应该会被命名为高通骁龙865（高通骁龙855内部型号为SM8150）。Roland Quandt称高通公司已经拥有搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机，目前正在进行测试。遗...
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（2019年2月26日，在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会上，参观者所看到的高通公司和5G的图标）网易科技讯 4月10日消息，据国外媒体报道，美国芯片制造商高通当地时间周二发布了一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片，从而进入目前由英伟达和英特尔主导的这一正在快速增长的市场。高通传统上致力于移动芯片市场，该芯片的发布意味着该公司业务在多样化方面向前迈出重要一步。高通在旧金山的一次活动中表示，它计划今年晚些时候开始与微软等合作伙伴测试其新型号Cloud AI 100芯片...
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