快科技7月25日消息,分析师郭明錤发文指出,苹果正在加速摆脱对高通的依赖,2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片,分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公开报道显示,为了摆脱高通依赖,2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔,2018年,苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令,并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。
2019年7月,苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门,获得超过17000项专利和超过2200名员工。
2023年9月,苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议,高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。业内人士指出,一面采购高通芯片产品,一面内部悄悄自研替代,成为苹果经典的“两手抓”策略,也是库克供应链管理方法的一部分。
随着苹果自研5G基带芯片的到来,苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。
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