202506-23 Intel下代Nova Lake-HX笔记本处理器现身!新封装尺寸大了20% NEW 快科技6月23日消息,在最新发现的NBD发货清单中可以看到,Nova Lake系列将有一个专门的高性能移动家族。Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器,与当前的Arrow Lake-HX系列相比,Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。 具体来说,Nova Lake-HX将使用BGA2540插槽,其尺寸比Arrow Lake-HX所使用的BGA2114... Read More >
202506-06 Intel划红线一切向钱看:项目没50%毛利一概免谈! NEW 快科技6月6日消息,据媒体报道,Intel正在采取强硬措施以提升其毛利率。Intel产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus在美国银行全球技术会议上表示,Intel将不再批准那些不能证明至少能实现50%毛利率的项目。Holthaus指出:“这可能是我们之前就应该有的东西,但我们现在有了,所以如果产品不能实现50%或更高的毛利润,它就无法推进”。其进一步称,如果未来不是50%或更高的毛利润,实际上你也不会分配工程师给它。Holthaus强调,Intel... Read More >
202504-25 Intel承认太慢了 好好学习AMD!每周到岗4天、不强制绩效 NEW 快科技4月25日消息,2025年第一季度,Intel取得收入127亿美元,同比持平;毛利率36.9%,同比下降4.1个百分点;净亏损4亿美元,同比下降115%,每股亏损0.19美元,同比下降111%。其中,CCG客户端计算事业部收入76亿美元,同比下降8%;DCAI数据中心和人工智能事业部收入41亿美元,同比增长8%;Intel代工收入47亿美元,同比增长7%。Intel预计,第二季度收入112-124亿美元,毛利率34.3%,每股亏损0.32美元;2025年运营支出170亿... Read More >
202504-06 台积电、Intel合资运营代工业务!分析师泼冷水:不会成功 快科技4月6日消息,近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。报道称,Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。台积电将在合资公司中持有20%的股份,而Intel则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑,不少分析师对其可行性表示严重怀疑。花旗银行指出,Intel和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容,这... Read More >
202504-02 新一代CPU即将首发!Intel宣布18A工艺制程进入风险试产阶段:两大绝技全球首次 快科技4月2日消息,近日举办的Intel Vision 2025大会上,Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点(5N4Y)” 计划之际宣布了这一消息。全球首次!Intel宣布18A工艺制程进入风险试产阶段:新一代CPU即将首发该计划最初由前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)所规划,是该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。... Read More >
202503-28 对手永远追不上台积电!Intel以前是King 现在是Nobody 3月27日,中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚,鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难:有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间,林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税,以及与三星和Intel的竞争相关话题给出了自己的看法。首先,在近期备受关注的台积电对美国追加1000亿美元投资的事件,林本坚认为,台积电若持续只在中国台湾投资将面临很多限制,包括水、电、人才和土地都不够,台积电趁这次机... Read More >
202412-12 NVIDIA、Intel、AMD三巨头罕见联手!共同投了AI芯片独角兽Ayar Labs 快科技12月12日消息,硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布,完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资。目前公司累计融资额达到3.7亿美元,估值超过10亿美元,成为新晋芯片独角兽。其中最值得一提的是,参与本轮融资的公司包括了芯片三大巨头NVIDIA、AMD和Intel,格芯、与台积电有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。Aya... Read More >
202412-09 Arm CEO谈老对手Intel:还是有些伤感 摇摆不定是最大错误 快科技12月9日消息,Arm CEO雷内·哈斯近日在接受采访时表示,“在科技行业干了一辈子,看到Intel目前的状况,我感到有些伤感。” 哈斯强调,科技行业必须不断创新,许多伟大的科技公司因未能自我重塑而消失。他认为,Intel面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式(IDM,从芯片设计、制造、到封装测试到销售都由自己负责)和无晶圆厂模式(Fabless,只负责芯片设计,其余环节外包)。“过去十年,Intel一直摇摆不定。”哈斯表示。 他觉得Intel前CEO帕特... Read More >
202412-03 Intel CEO帕特·基辛格突然宣布退休!Intel、AMD会合并吗 需翻越两座大山 真是说什么来什么。当地时间12月2日,Intel正式宣布,公司第八位CEO帕特·基辛格在经历了40多年的杰出职业生涯后从公司退休,并已在2024年12月1日辞去董事会职务。Intel CEO帕特·基辛格突然宣布退休!Intel、AMD会合并吗 需翻越两座大山帕特·基辛格与此同时,Intel已任命两位高级领导人David Zinsner和Michelle (MJ)Johnston Holthauus为临时联合CEO,同时董事会正在寻找新的CEO。这二位何许人也?Zinsner是... Read More >
202411-21 看到一堆字母别再懵!Intel官方解读酷睿处理器后缀含义 快科技11月21日消息,此前一直有不少人对于Intel酷睿处理器的各个后缀字母所代表含义不甚理解,今天Intel官方发布文章解读了各个字母所代表含义。具体来看,在笔记本处理器上:结尾字母为H时,代表“标准电压功耗”,比如酷睿i7-14700H、英特尔酷睿Ultra 7 185H。字母为HX时,意味着更高的性能,比如英特尔酷睿i7-13650HX、英特尔酷睿i9-14900HX。U则代表低电压、低功耗的设计,比如英特尔酷睿i5-1335U、英特尔酷睿Ultra 7 150U。字... Read More >
202411-18 8800MT/s!Intel推出全新MRDIMM高速内存 快科技11月18日消息,Intel最近发布了至强6数据中心处理器率先应用MRDIMM(多路复用双列直插式内存模块)新型内存,以即插即用的方式大幅提升性能。传统上,广泛应用的RDIMM(寄存式双列直插式内存模块)与处理器类似,均内置并行资源,但两者在资源利用方式上存在差异。RDIMM虽允许独立存储与数据访问在多个内存阵列间进行,却未能实现这一过程的同步化。面对这一挑战,Intel工程师创造性地提出了一项解决方案:在DRAM模块上集成多路复用器,使得数据能够同时在两个内存阵列间进... Read More >
202411-17 Intel确认会出3D V-Cache大缓存CPU!遗憾的是:你可能用不上… 快科技11月17日消息,在近日的一次采访中,Intel技术传播经理Florian Maislinger证实,Intel正在开发具有大缓存产品。但这些产品将主要针对数据中心市场,而非主流的消费级市场,因为与服务器市场相比,游戏市场相对较小,投资回报不及服务器市场。 Florian Maislinger表示,AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的,而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。他提到,明年将有一个带有缓存Tile的CPU,但不是用于桌面,而是在服务器... Read More >
202411-05 砸下300亿美元建厂 1分钱补贴没拿到!Intel CEO公开抱怨 快科技11月5日消息,Intel CEO帕特·基辛格近日公开抱怨,美国政府的《芯片与科学法案》落地太慢了,因为法案通过后Intel已经投资多达300亿美元在美国建设晶圆厂,但是至今仍然没有拿到美国政府的1分钱补贴。基辛格说:“这份法案对我们的巨额投入来说是至关重要的。对于它落实的进度,我们倍感失望。法案已经通过两年多了,在此期间我们为在美建厂投资了300亿美元,但是法案批准的补贴1分钱都没到账。时间拖得太久了,需要尽快落实。”根据法案,美国政府向Intel提供85亿美元直接投... Read More >
202411-03 Intel概述摆脱台积电计划:Panther Lake、Nova Lake两步走 快科技11月3日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划,目标是将更多芯片生产内部化。下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产,这一策略将显著提升公司的利润率。预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例,为Intel带来更多利润。基辛格表示,Panther Lake的一些模块将由外部代工,但大部分硅片将回归内部生产,他指出,Panther Lake的晶圆产能大部分将由Intel内部承担。... Read More >