快科技10月22日消息，据媒体报道，美国半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台积电的市场地位。据业界消息，Intel高层已提出与三星电子高层会面，讨论在代工领域的合作事宜，IntelCEO基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，探讨合作细节。Intel在2021年成立了代工服务（IFS），但在吸引大客户方面相...
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快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公布之后，有评论认为此举间接打击了NVIDIA对AI市场的影响，NVIDIA CEO黄仁勋对此进行了回应：“我们支持x86，x86对我们非常重要，它为PC、工作站、数据中心提供了支持。因此，架构碎片化对行业不利，所以我喜欢他们正在做的事情。把它整合在一起，确保x86仍然是x86。否则，...
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快科技10月7日消息，13/14代酷睿自从今年4月爆发崩溃、蓝屏死机等不稳定性问题以来，Intel连续发布了多则官方声明，解释了问题根源，并接连推出了4个微代码和BIOS补丁，最新版本0x12B。按照Intel的最新说法，13/14代酷睿不稳定的根源已经确认为最低电压偏移(Vmin Shift)，整个问题已经完全解决，未来不会再有新的补丁。所谓最低电压偏移，简单说就是13/14代酷睿处理器和主板要求的电压过高，长时间使用之后导致芯片老化加速，出现不稳定。不过整个事件还有一个...
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早在4月份，Intel就宣布了新一代AI加速器Gaudi 3，现在它终于发布了，详细的规格参数也已出炉，竞争对手直指NVIDIA H100 GPU加速器，当然后者的Blackwell系列也要上量了。Intel正式发布Gaudi 3 AI加速器：1200W功耗！性价比两倍于NVIDIA H100Gaudi 3的规格提升幅度堪称跨越式的，制造工艺从台积电7nm来到台积电5nm，MME(矩阵乘法引擎)从2个增加到8个，虽然每个MME内部的TPC(张量处理核心)从12个减少到8个，但...
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快科技9月18日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake都采用了新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构，表现可圈可点，而接下来，Intel还会继续研发一系列新的x86架构，追赶竞品。比如说Nova Lake，目前看应该会和Panther Lake组成第三代酷睿Ultra 300系列，它将升级新的Royal P核架构，之后的Beast Lake会延续这一架构并升级，可视为1.1版。本来再往后还有一代大概，可称之为Royal 2.0版本，但...
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快科技9月8日消息，Intel日前宣布，18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期，Arrow Lake处理器20A工艺(等效于2nm)版本因此取消，改为外部代工(台积电)。有报道称，博通正在测试Intel 18A工艺，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。在德意志银行2024技术大会上，Intel CEO帕特·基辛格明确表示：“我非常兴奋地告诉大家，18A工艺现阶段的缺陷密度(D0)已经低于0.4，非常健康。”所谓缺陷密度(defect density)，是指每...
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快科技9月8日消息，日前，Intel发布了新一代HEDT发烧级桌面、工作站处理器，至强W-3500、W-2500系列，是去年初的至强W-3400、W-2400的升级版，核心数量、缓存、频率全面提升，当然功耗也更高了。旗舰型号为至强W9-3595X，拥有60核心120线程、112.5MB三级缓存、2.0-4.8GHz频率、385W基础功耗，价格还是5889美元，约合人民币4.20万元。说起来，无论是AMD的线程撕裂者，还是Intel的至强W，都极少谈及超频，毕竟它们本身就已经非...
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快科技9月5日消息，近日，第五代英特尔至强处理器，以优秀的表现通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。借此，英特尔也成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 在AISBench 2.0测试工具的评估下，第五代英特尔至强处理器在ChatGLM V2-6B（60亿参数）和Llama2-13B（130亿参数）两个模型上均展现了卓越的性能，能够满足轻量级大语言模型的实时推理要求。 测试结果显示，在60亿参数的C...
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快科技9月3日消息，据媒体报道，Moore's Law is Dead（MLID）在视频中称从Intel内部高层获悉，Intel已决定取消其Beast Lake处理器及其后续产品线。Beast Lake处理器原本计划在2028年推出，它将拥有6个超高性能核心，每个核心在需要时可拆分为4个RU，从而提供最多24个线程。Royal Core是Intel计划用来取代超线程技术的核心技术，不再是拆分成更小线程，而是研发可以堆叠在一起成为巨型高性能内核的核心设计。这一设计在游戏...
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快科技9月2日消息，据媒体报道，有知情人士透露，Intel首席执行官Pat Gelsinger和主要高管将向公司董事会提交一份计划，该计划包括剥离非核心业务和调整资本支出。据悉，该计划的主要内容包括出售可编程芯片部门Altera，这是Intel在2015年以167亿美元收购的业务。Altera的出售将帮助Intel削减总体成本，因为公司已无法再为这些业务提供资金，此外Intel还计划通过出售其他非核心资产来进一步削减开支。Intel还计划在9月中旬的董事会会议上提出该计划，...
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快科技9月1日消息，Intel近日发布了有关13/14代酷睿不稳定问题的最新更新，明确移动版不受影响，下一代也不受影响。Intel表示，13/14代酷睿桌面版的大部分型号其实都不存在最低电压偏移(Vmin Shift)问题，但是仍然推荐所有用户升级最新版BIOS，并使用Intel推荐的默认设定。 事实上，12代桌面和移动版、13/14代桌面i5(非K)/i3系列、13/14代移动版(包括HX)、至强(服务器/工作站)、酷睿Ultra 100系列，全都没有这一问题。换言之，有...
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快科技8月26日消息，据媒体报道，在Intel宣布规模高达1.5万人的裁员计划之际，一批拥有丰富经验的资深CPU架构师选择离开另起炉灶，共同创立了一家名为AheadComputing的RISC-V初创公司。 AheadComputing由Debbie Marr、Mark Dechene、Jonathan Pearce和Srikanth Srinivasan四位联合创始人共同成立，他们此前在Intel的工作经验合计超过80年。 AheadComputing的使命宣言明确表示，...
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快科技8月18日消息，消息显示，Intel已经向合作伙伴提供了下代高性能处理器Arrow Lake K系列的质量样品(QS)，也就是正式发布前的最后一个版本，基本和零售版无异。 其中，旗舰型号酷睿Ultra 9 285K的单双核加速频率为5.7GHz，全核频率为5.4GHz，E核全核频率为4.6GHz，内存频率为DDR5-6400。作为对比，之前的第二阶段工程样品(ES2)的三种频率分别只能达到4.7GHz、4.5GHz、3.9GHz，现在分别提高了1GHz、900MHz、...
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快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收...
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快科技8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下，Intel开放了外包和代工，并成立了专门的IFS代工服务，今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”，号称第一个系统级AI代工服务，已经拉拢到不少客户，NVIDIA据传也在其中。根据最新业内消息，利用先进工艺和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆...
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快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势，具有卓越的机械、物理、光学特性，可以容纳更高密度的连接和晶体管。Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。此外，三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加...
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快科技7月5日消息，Intel最近发布新一代数据中心液冷解决方案“G-Flow浸没式液冷”，不但可以为计算密集环境提供出色的散热能力、系统稳定性、易操作性，还能降低总体拥有成本（TCO）、电能利用效率（PUE），对环境也更友好。目前，该方案已经通过了验证性测试（POC），达到预期效果，但是未披露具体散热能力有多高，估计至少上千瓦。Intel G-Flow浸没式液冷方案涵盖了创新的浸没式液冷机柜，以及配套的液冷服务器散热。它采用了新颖的浸没式系统设计，无需额外能耗，就能显著增加...
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快科技7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，用于高端游戏本，命名酷睿Ultra 200HX系列。Arrow Lake-...
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随着科技的不断进步，Intel推出了“大小核”CPU以试图在性能和功耗之间找到平衡。然而，这一创新是否只是应对当前市场挑战的一种过渡方案？本文将深入探讨其背后的设计理念，分析在实际应用中面临的任务调度挑战，并展望其未来发展趋势，为读者带来全新的思考视角。“大小核”之缘起2021年10月，Intel发布了第12代酷睿处理器，正式引入了“大小核”设计，也就是官方口中的“异构多核”。当时，Intel的竞争对手（苹果、AMD）大概率能用上台积电5nm工艺，而Intel大概只能使用In...
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快科技6月16日消息，据媒体报道，英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。诉讼指出，自2024年第一季度起，英特尔开始采用“内部代工”模式，允许其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。然而，英特尔此前并未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部...
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