一、前言：高通骁龙8 Gen3龙年横评 谁才是驯龙高手？
“稳住发热，就是胜利！”这是每一代骁龙旗舰处理器成功的八字箴言。
2014年骁龙810发布之后的七年年时间里，用户对于骁龙芯的评价毁誉参半，火龙、冰龙交替上演。但从2021年的第一代骁龙8用户口风开始扶正，到了2022年的骁龙8 Gen2，口碑的天秤逐渐向好的一端倾斜。
经过三代积累，2023年10月24日，第三代骁龙8移动平台——骁龙8 Gen3横空出世，不仅性能依然维持了顶尖水准，能效表现和发热控制上也是近代骁龙芯片中表现最好的一代。
简单回顾一下骁龙8 Gen 3的核心规格：
工艺制程上，骁龙8 Gen3仍然采用了相对成熟的4nm，并没有像苹果A17 Pro一样升级到3nm。
8核心 Kryo CPU，升级为纯64位架构，首次采用了1+5+2的组合布局，相比以往的1+4+3布局多了一个性能核心。
其中，1个主核心(Prime超大核)的频率高达3.3GHz，5个性能核心(Performance大核)的频率也来到3.2GHz，2个能效核心(Efficiency小核)则有2.3GHz。
对比骁龙8 Gen2，三种核心的频率分别提高了100MHz、400MHz、300MHz，官方号称性能提升多达30％，功耗降低了20％。
GPU方面继续遥遥领先，在上一代性能提升25％的基础上，又一次将性能提升了25％，同时把能效提升了25％。
几乎一边倒的好评，让高通再一次坐稳安卓旗舰U的头把交椅。与此同时，手机厂商对于骁龙8 Gen3的积极度也达到了空前的水平。
主流一线手机厂商的骁龙8 Gen旗舰机发布节奏都提前很多，往年都是骁龙旗舰平台推出的次年春节之后才发布，而这一次赶在2023年底前各家都已经基本完成布局。
显然，在OEM测试阶段，各大品牌已经提前了解并释放了这款芯片的实力和潜能。以拿到骁龙8 Gen3全球首发权的小米14为例，在产品公布之前就联合高通，通过“性能规划设计”专项，联合落地了60余项硬件需求。
可以说，骁龙8 Gen 3的成功是一场双赢。从规划的一开始，高通就和很多手机品牌构建了前瞻、深度、差异化的联合创新技术合作机制。
以往手机厂商为芯片发热“背锅”，亦或芯片性能在手机终端上难以完全发挥的情况，都不复存在了。
迄今为止，国内外已经发布并发售的骁龙8 Gen3机型已有19款之多，各个手机厂商对于芯片的调校也日渐成熟。骁龙8 Gen3的好底子为厂商带了更大的优化空间，但手机品牌之间的调教取向、打磨水平以及温控策略依然会有差异。
那么，谁才是真正的驯龙高手呢？
2024年龙年伊始，我们找来了市面上主流的8款骁龙8 Gen3旗舰，分别是荣耀Magic6 Pro、小米14 Pro、OPPO Find X7 Ultra、一加12、真我GT5 Pro、Redmi K70 Pro、iQOO 12 Pro、魅族21，并从CPU、GPU、AI的性能表现，以及高负载游戏的帧率稳定性、功耗、能效比以及温控方面，做一期全方位的考察，通过测试的百余项数据，以此反映各款骁龙8 Gen3手机之间的差异，希望能为有意购买新机的用户提供有价值的参考。
测试期间，我们将所有手机的内存扩展功能关闭，将手机屏幕的亮度调整至300nit，并关闭自动亮度，开启手机的性能模式，并在室内温度为22摄氏度的办公室环境下进行测试。
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