快科技8月31日消息，2019年，当华为停止在智能手机中使用寒武纪NPU（神经网络单元），该公司一度失去大部分业务。然而，经过业务转型，寒武纪逐渐成为华为在中国的主要竞争对手。市场预计，寒武纪可能成为中国AI新星DeepSeek 的主要芯片供应商，股价因而飙升，自去年以来已大涨超过500%，市值突破6000亿人民币，甚至被誉为“中国版NVIDIA”。目前中国AI芯片市场仍以华为为主，但政策制定者正大力支持寒武纪，借此打造更具竞争性的市场环境，同时提升国产芯片产能。同时，Dee...
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快科技8月29日消息，博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫“第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。不叫骁龙8 Elite 2！曝高通新一代Soc命名为骁龙8 Elite Gen5据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GP...
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众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理器。不过，近日，社交媒体X平台用户@Kurnalsalts 爆料称，华为已经推出了120核心的鲲鹏930处理器，并在B站和Youtube披露了相关分析视频。华为鲲鹏930曝光：120核心 支持96通道PCIe@Kurnalsalts 对其获...
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在大家的印象中，黄金是珠宝、投资品和工业原料，但很少有人知道，我们每天使用的电脑CPU里竟然也隐藏着这种贵金属。那为什么芯片会用到黄金，一颗CPU中能有多少纯金呢？不依靠专业设备能提取出来吗？CPU作为计算机的核心部件，其设计和制造过程对材料的要求极高，黄金之所以被应用于CPU生产，是因为它具有卓越的导电性和极强的稳定性。黄金是一种高效的导电体，能够携带微小的电流，并且抗腐蚀，因此被认为是解决电子设备连接问题的得力助手。金非常不活泼，不会氧化、不会生锈、不会变质、不会和周围其...
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快科技8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。据悉，此次撤离中国工人是富士康几个月来第二次采取类似行动。在专家看来，此次富士康召回中国工程师的事件，不仅反映了其在印度扩张过程中面临的挑战，也再次提醒业界，中国技术人员和供应链在全球高端制造业中的不可替代性。尽管富士康正...
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快科技8月24日消息，据国外媒体报道称，英伟达首席执行官黄仁勋造访台积电时透露，该公司正在与美国政府磋商，讨论对中国出口一款新型人工智能芯片。此前有消息人士披露，英伟达正为中国市场开发一款名为B30A的AI芯片，其性能将超过先前的H20芯片。对此，黄仁勋回应说：“我们正在向中国提供一种新产品，是H20的后续产品，用于AI数据中心。但我们不能作出决定，当然，这取决于美国政府。”黄仁勋强调，他很感谢特朗普政府许可该公司H20芯片对华重启销售。“中国政府询问了一些关于芯片是否有安全...
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快科技8月23日消息，H20被迫停产后，英伟达不可能看着自己在中国的市场份额减少，所以他们也在积极行动。黄仁勋接受采访时表示，该公司正与美国政府就向中国出口一款新型、更先进的芯片进行谈判，但“由美国政府决定，英伟达持续协商中，现在还太早，无法得知结果。”根据之前曝光的消息看，英伟达正在为中国市场开发一款代号为B30A的新型人工智能芯片，其性能将超过H20（目前英伟达唯一被允许在中国销售的半导体产品）上个月，黄仁勋在访问中国期间表示，他希望英伟达能够在中国销售比H20更先进的芯...
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快科技8月22日消息，据博主智慧皮卡丘近日爆料，小米Xring O2（玄戒O2）有开发主动散热的电竞方案，该机能提供更强劲的性能，实现持久超高帧率、画质的游戏表现。目前各家也都在准备主动散热机型，OPPO此前已经率先推出，爆料称华为Mate 80系列也会引入。曝小米玄戒O2开发主动散热机型：主打电竞！明年见需要注意的是，目前玄戒O2还距离较远，预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右，也就是说对应机型还有一年时间才能登场。据悉，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，搭配Arm最新...
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快科技8月21日消息，据媒体报道，英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die，预计于2027年下半年进入小规模试产阶段，此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。未来，英伟达的HBM供应链将转向采用“内存原厂DRAM Die + 英伟达自研Base Die”的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构中进一步深化垂直整合。HBM已成为打破AI芯片“存储墙”的关键。从A100到Blackwell Ultra系列，HBM在芯片物料成本（BOM）中的占比已超过50%。...
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快科技8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。按照雷军之前的说法，“做芯片的周期需要3到4年时间。实话实说，做O1的时候，我们完全没有想到O1做的这么好。所以整个O1的芯片的总量就不够，规划只做了4款产品。我们的第二代玄戒芯片会考虑在车上应用，第一代我们主要是验证技术。”既然第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会大规模放量，而从之前我们报道的信息看，这个芯片应该...
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快科技8月16日消息，印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市（采用28nm制程工艺），此举突显政府在全球关税压力下，推动科技自给自足的决心。这项宣布建立在近期政策动力的基础上，联合内阁本周稍早批准了“印度半导体任务”下的四项新半导体制造计划，总值约4600亿卢比。上述消息让不少印度人为此欢欣鼓舞、甚至是沸腾，而他们的目标也是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。按照印度电子和信息技术部部长阿什维尼瓦什纳之前的说法，为了实现到2047年让印度成...
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快科技8月15日消息，据媒体报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的2025年第二季度全球半导体市场数据显示，该季度市场规模达到1800亿美元，环比2025年第一季度增长7.8%，同比2024年第二季度大幅增长19.6%。值得关注的是，这已是全球半导体市场连续第六个季度实现超18%的同比增长，行业景气度持续攀升。全球芯片TOP 20最新榜单出炉：英伟达断层领先此次WSTS同步公布了全球排名前二十的半导体公司榜单。该榜单聚焦公开市场销售芯片的企业，明确排除了台积电等代...
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快科技8月14日消息，日前龙芯中科发布公告称，其与上海芯联芯的名誉权纠纷案件已进入二审阶段。上海芯联芯不服北京互联网法院的一审判决，已提起上诉，请求撤销原判并驳回龙芯中科的全部诉讼请求。这场诉讼始于2021年3月，龙芯中科以“上海芯联芯存在不实言论损害其名誉”为由，向北京互联网法院提起诉讼，要求对方澄清事实、公开道歉并赔偿经济损失。经过四年审理，北京互联网法院于2025年7月23日作出一审判决，认定上海芯联芯的行为构成对龙芯中科名誉权的侵害。判决要求上海芯联芯在其官网首页置顶...
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快科技8月13日消息，据韩联社报道，韩国显示器行业消息显示，美国国际贸易委员会（ITC）于2025年7月作出初步裁决，认定京东方非法获取并使用三星OLED相关商业机密，并近期计划对其实施长达14年8个月的有限排除令，禁止相关产品进入美国市场。此案不仅是中韩显示巨头的法律较量，也折射出中美在全球显示产业在技术与供应链上的激烈竞争。中韩显示巨头专利战升级！曝美方初裁京东方侵权 或将制裁14年三星显示曾于2023年10月31日向ITC针对京东方提起侵权申诉，ITC将于今年11月作出...
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