5月底的台北电脑展期间，AMD正式发布了基于全新Zen5架构的锐龙线程撕裂者9000系列处理器，包括面向工作站的撕裂者PRO 9000WX系列、面向发烧级桌面的撕裂者9000系列。
近日，文Q参加了AMD在美国加州圣何塞举办的Advancing AI 2025。期间，AMD不但发布了Instinct MI350系列AI加速卡、ROCm 7开发平台，还解读了撕裂者9000系列处理器、Radeon AI PRO显卡的架构、技术细节，现在分享给大家。同时，四大OEM伙伴也联合展示了各家的新品。
先感受下192个框框齐头并进的压迫感：
故事还要从一个特殊品类的计算机说起——工作站。
工作站定位介于服务器与个人PC之间，又称图形工作站，一般采用高性能、高可靠性的专业级处理器、显卡、内存、主板等配件，主要用于图形渲染、2D/3D设计、视频编辑、游戏开发、AI加速等工作，在设计与制造(DM)、建筑工程与施工(AEC)、媒体与娱乐(ME)、软件与科学等领域发挥着不可替代的作用。
它可以是一台塔式台式机，可以是一台笔记本，也可以是一台服务器，形式多样。
工作站市场虽然不算很庞大，但相当稳定，而且一直在稳定增长。
IDC数据显示，2024年，全球工作站市场规模接近700万台，而预计到了2029年，将增长至约900万台。
AMD一直有着完善、强大的工作站产品线，尤其是各种高性能处理器，从移动端的锐龙AI PRO系列到桌面级的锐龙PRO、锐龙线程撕裂者PRO系列，再打当Radeon RRO、Radeon AI PRO系列显卡，构成了完整的平台方案。
尤其是撕裂者处理器，2017年诞生以来一直大杀四方，没有任何对手，比如最新的撕裂者PRO 7995WX，多线程性能相比至强W9-3595X领先多达80％。
即便如此，撕裂者系列也一直在飞速进步，比如Zen4架构的撕裂者PRO 7995WX对比Zen初代架构的撕裂者1950X，只用短短6年时间，架构进化了四代，制造工艺从14nm到5nm，核心数增长了6倍(从16核心到96核心)，缓存增长了12倍(从40MB到480MB)，内存带宽增长了4倍(从四通道DDR4-2666到八通道DDR5-5200)，PCIe带宽增长了4倍(从PCIe 3.0到PCIe 5.0)。
当然了，对于专业应用来说，只有强大的硬件性能是远远不够的，更需要成熟的生态应用的配合。
经过多年发展，AMD撕裂者系列已经得到了行业的普遍支持，各种专业软件都做了非常好的优化适配，可充分发挥其多核心、大缓存、丰富I/O等诸多方面的独特优势。
最新的撕裂者9000系列最核心的变化就是升级到最新的Zen5架构，同样可以享受单线程与多线程性能大幅提升、计算负载全流水线优化、512位数据路径AVX-512指令集、增强ISA指令能力、DDR5-6400内存支持、更高能效等提升。
关于Zen5架构的细节变化，我们之前已经做过详细解读，这里不再赘述，只需注意几个关键点：整数ALU单元增至6个以提升处理能力、新一代分支预测精度更高、一级指令缓存拾取容量翻番、一级数据缓存容量增大一半至48KB并支持12路关联、op-cache缓存每时钟周期拾取宽度翻番至6个，等等。
一如既往，撕裂者9000系列的chiplets整合封装更类似EPYC 9005系列，内置最多12个4nm工艺的CCD、1个IOD，每个CCD最多8核心，因此最多就是96核心192线程，没有集成GPU图形核心。
这是Zen5架构单个核心与整体的缓存体系。
单个核心内，一级指令缓存保持32KB 8路关联不变，拾取宽度翻倍；一级数据缓存提升50％而达到48KB 12路关联，支持512b 4个载入和2个存储；一二级缓存之间数据路径，每时钟周期64字节；二级缓存带宽翻倍；三级缓存延迟更低。
每核心1MB二级缓存，每个CCD 8MB二级缓存，所有核心共享32MB三级缓存。
因此，整颗处理器最多96MB二级缓存、384MB三级缓存，合计480MB缓存。
更高的能效也是Zen5架构的一大亮点，包括提升分支预测精度以工作量并显著降低“错误路径”的功耗开销、提升同步多线程的效率以改善单位面积功耗、继续改进功耗栅极、缩短电源状态的切换时间。
得益于更高的能效，Zen5架构可以在同等功耗之下，达到更高的性能水平。
按照官方说法，Zen5对比Zen4，在10个工作站基准测试中平均IPC提升幅度为16％，SPEC AI/ML平均IPC提升幅度更是达到了25％。
再加上略微高了一点的频率……
撕裂者9000系列的主要特性，其中棕色字体是新的变化。
内存支持还是8通道，但频率从DDR5-5200提高到DDR5-6400，理论峰值带宽410GB/s，并且支持EXPO一键超频，最高能超到DDR5-7000+。
PCIe通道虽然没变，但是通过优化内部SoC拓扑结构，提升了有效带宽。
继续兼容sTR5平台，现有主板无需更换。
AMD PRO特性升级，支持AIM-T无线网络。
撕裂者PRO 9000WX系列型号规格一览表，一共六款，和上代一一对应：
9995WX 96核心、9985WX 64核心、9975WX 32核心、9965WX 24核心、9955WX 16核心、9945WX 12核心。
对应型号的基准频率、三级缓存也保持完全一致，加速频率统一从5.3GHz提高到5.4GHz，热设计功耗仍旧都是350W。
撕裂者9000系列型号、规格一览表，一共三款，同样和上代一一对应，仍然没有96核心：
9980X 64核心、9970X 32核心、9960X 24核心。
基准频率、三级缓存也是和对应型号保持不变，加速频率也是从5.3GHz提高到5.4GHz，热设计功耗还都是350W。
相比于专业的撕裂者PRO 9000系列，面向桌面的撕裂者9000系列内存降级为4通道，PCIe 5.0通道减少到80条，去掉了AMD PRO管理特性。
二者都支持超频，但是PRO版本基本不会开放。
另外，撕裂者9000 PRO处理器可以安装在TRX50主板上，但是撕裂者9000系列处理器不能安装在专业的WRX90主板上。
两代旗舰之间，PRO 9995WX对比PRO 7955WX，在不同实际负载中的性能提升幅度都非常可观，至少也有13％，最高达到了26％，这都是Zen5架构的功劳。
PRO 9995WX对比友商最好的工作站处理器至强W9-3595X(60核心120线程)，那就是妥妥的全程碾压了，尤其是在CPU敏感型应用中，可以轻松取得超过1倍的领先优势。
即便是在同时需要CPU+GPU的负载中，同样是全面大幅领先。
面对最新的AI工作负载，无论是大模型tokens生成速度，还是文生图速度，又或者创作，PRO 9995WX同样把竞品杀得落花流水。
64核心的非专业级9980X，都是至强W9-3595X无法仰望的存在，至少也可以轻松领先20％以上，最高甚至达到了108％。
【AI新时代的Radeon AI PRO显卡】
专业的工作站不但需要专业的处理器，也需要专业的显卡，尤其是在一些图形相关工作中，显卡的作用有时候甚至更加重要，这也就是为什么叫“图形工作站”。
AMD专业显卡最早叫FirePro，后来更名为Radeon PRO，从现在开始又有了新名字Radeon AI PRO，和锐龙AI处理器一样都是突出AI。
不同层级的处理器、新卡、内存搭配，AMD已经形成了全套AI解决方案，搭配ROCm软件平台，更是如虎添翼。
比如移动端的锐龙AI Max处理器，搭配强大集显、LPDDR内存，主要面向个人推理应用，适合中小型大模型。
工作站级的撕裂者处理器搭配Radeon AI PRO显卡、GDDR内存，可满足多GPU的边缘与本地推理应用，可轻松处理中等模型。
数据中心级的EPYC处理器搭配Instinct加速卡、HBM内存，是大规模训练与推理的首选，面对任何大型大模型都毫无压力。
Radeon AI PRO显卡和Radeon RX 9000系列游戏卡一样，也是基于 RDNA4架构，采用台积电4nm工艺，单芯片，539亿个晶体管，内核面积356.5平方毫米。新架构改进了指令处理器，优化了缓存系统，包括2MB计算单元缓存、8MB二级缓存、64MB第三代无限缓存，还升级了第二代AI加速器，改进Tensor计算能力，新增8位浮点数据格式，支持结构化稀疏性。
基础架构模块仍然是CU计算单元，但做了全面翻新，两个为一组，增强矩阵操作能力，改进了标量单元、调度器、光追加速器。
首款产品是Radeon AI PRO R9700，拥有64个CU计算单元(4096个流处理器)、64个光追加速器、128个AI加速器，搭配256-bit 32GB GDDR6显存，
峰值性能在FP16半精度浮点下为96 TFLOPS，FP16 Dense可以做到191 TFLOPS，INT4稀疏精度下为1531 TOPS。
整卡功耗300W，和最高端游戏卡RX 9070 XT一样。
值得一提的是，Radeon AI PRO R9700不但有AMD公版，还会有大量的AIB品牌产品，包括华擎、华硕、技嘉、撼迅、蓝宝石、讯景、盈通。
Radeon AI PRO R9700对比上代Radeon PRO W7800，在核心数更少的情况下，实现了FP32性能持平，FP16/BF16性能翻倍，INT8/INT4性能达到4倍，还新增了FP8、结构化稀疏性。
实际性能对比，以DeepSeek-R1大模型输出Tokens速度为例，R9700可以轻松碾压W7800，尤其是在70-80亿参数规模时优势最大，甚至可以领先1倍有余。
选择32GB显存，因为这可以满足流行大模型典型的显存占用，还有一定富裕，从而战未来。
当然，如今的大模型已经不过分追求更多参数、更大体积，对于显存的需求也会在一定时间内保持基本稳定。
Radeon AI PRO R9700还支持灵活的多卡并行，目前最多可以做到四卡，后续将升级到八卡，更好地满足并发实例应用。
比如四卡并行跑DeepSeek-R1 32B蒸馏模型，最多可以做到180个并发，每秒输出Tokens将近1800个，平均每个实例都接近10个。
当然，并发越少，平均输出速度就越快，比如8个实例平均就超过35个Tokens。
【四大OEM伙伴新机首秀】
优秀的硬件产品离不开合作伙伴的大力支持，包括软件、硬件。经过多年培育，撕裂者系列已经得到了行业的广泛认可，“朋友圈”遍天下。
软件生态方面，撕裂者的多核心设计已经得到了众多专业软件的优化适配，遍布各个行业，并且还在不断增加中。
与此同时，AMD自身的ROCm开发平台也在不断进步，为开发者提供更便利的环境，包括ML框架集成、HIP SDK开发包，以及各种编译器、运行时、库，都在日益完善。
硬件方案方面，戴尔、惠普、联想、超微一直紧紧相伴左右，在全球提供大力支持。
在不同的区域性市场，撕裂者系列也有大量的本地伙伴，打造丰富的产品。
戴尔的Precision 7875工作站，支持撕裂者PRO 7000WX/9000WX系列，最多96核心。
它可提供最多八条共2TB DDR5内存、六条PCIe 4.0/5.0扩展插槽、最多六块硬盘(2个内置M.2/2个内置SATA或SAS/2个前置NVMe或SATA或SAS)、1000W/1350W铂金电源，还有最多600W备用电源。
惠普的Z6 G5 A工作站，也已加入撕裂者PRO W9000X系列。
同时，它还支持最新的NVIDIA Blackwell专业显卡，最多三卡并行，还支持1TB DDR5内存、四个4TB前置热插拔硬盘、铂金认证电源。
联想是AMD工作站的头号伙伴，IDC数据显示2020-2025年2月销售了124518台AMD工作站，占AMD工作站市场规模的超过80％！
联想AMD工作站主打ThinkStaion P620、P8，尤其是P8已升级支持撕裂者PRO 9000WX，最多96核心。
它还有最大1TB DDR5内存、最多四个M.2 SSD加三个3.5寸HDD硬盘(最大容量52TB)，最多三块RTX PRO显卡、1400W电源等。
超微的AMD工作站是最丰富的，不但有标准的塔式，可选风冷、液冷，更有唯一的2U机架式，可搭配最多四块全高全长双插槽的专业显卡并行(注意第四块隐藏在下边)。
它支持最多96核心，2TB DDR5内存，甚至允许内存超频，八块可热插拔U.3 2.5寸SSD和2个M.2 22110 SSD，采用六个工业级风扇散热。
【结语】
锐龙线程撕裂者2017年诞生以来，一直都是无敌的存在，甚至直接逼迫对手完全放弃了HEDT发烧级桌面市场，创造了微处理器历史上的一个神话，“撕裂者”这个名字可以说起得恰如其分。一般来说，某个产品如果没有直接竞争威胁，很容易放松懈怠，懒得积极更新，俗称“挤牙膏”，但是撕裂者系列却打破了这个“惯例”，每一代都在超越自我，逐渐让对手再也看不到尾灯。最新的撕裂者9000系列仍然不忘初心、不改本色，升级了全新的Zen5架构，带来了全新面貌，再次诠释了“AMD YES”的精髓。无与伦比的性能再次飞跃，无死角碾压竞品；更丰富的I/O，轻松进行各种扩展；更高超的能效，有效降低客户部署成本；第一时间推出的丰富OEM产品，灵活满足用户不同需求……
搭配全新的Radeon AI PRO专业显卡、ROCm 7开发软件，更是组成了迄今最为强大的专业工作站，无论是图形渲染工作，还是高强度AI负载，都可以轻松拿捏。
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