202508-31 Intel 18A工艺至强处理器站起来了:8倍整合效益提升 NEW 快科技8月31日消息,Intel的四年五代工艺今年会进入关键时刻,那就是年底量产18A工艺,首批产品除了桌面版Nave Lake、移动版Panther Lake之外,还有Diamond Rapids及Clearwater Forest服务器CPU。这两款服务器CPU预计会成为至强7系列,其中Diamond Rapids不仅工艺及架构全面升级,CPU为全大核架构,将会有最多192个P核,比现在增加足足50%,正式超过AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。其他还有8/1... Read More >
202508-31 Intel SDC超级核心专利曝光:多小核协同提升单线程性能! NEW 快科技8月31日消息,Intel最新的专利EP4579444A1揭示了如何通过软件定义的超级核心(Software Defined Super Cores,SDC),来提升CPU的单线程性能。传统上,CPU依赖于大核来提升性能,但一个非常大的核心可能会导致性能提升的边际效应递减,新专利就展示了如何通过软件定义的超级核心来应对这一问题。SDC允许在需要时将多个小核心虚拟地融合在一起,以替代一个大型核心,例如两个小核可以协同... Read More >
202508-24 首发Intel 18A!首款Panther Lake工业主板现身:25W功耗 NEW 快科技8月24日消息,首款采用Intel Panther Lake-H CPU的工业级Mini-ITX主板已经出现,这款主板由DFI推出。Panther Lake处理器预计将在今年晚些时候推出,采用Intel的18A工艺,这也是Intel首次在客户端产品中使用这一技术。首发Intel 18A!首款Panther Lake工业主板现身:25W功耗这款工业级Mini-ITX主板支持两个DDR5 SO-DIMM内存插槽,最大容量为128GB,支持7200 MT/s的速度。主板还提供... Read More >
202508-17 Intel未曾公布CPU首次现身!酷睿Ultra 7 254V跑分:多核竟不敌Ultra 5 226V 快科技8月17日消息,近日,一款未被英特尔官方公布的处理器——酷睿Ultra 7 254V出现在了PassMark。根据官方信息,Lunar Lake系列的酷睿Ultra 7目前仅包括268V、266V、258V和256V四款处理器,这款处理器并未出现在名单中。Intel未曾公布CPU首次现身!酷睿Ultra 7 254V跑分:多核竟不敌Ultra 5 226V在单核性能测试中,254V与258V和256V相当,得分为4089分,略高于其他两款处理器约1%。多核测试中,酷睿U... Read More >
202507-28 反击AMD Zen6!Intel新一代高端移动处理器Nova Lake-AX曝光:将重新定义高性能笔电 快科技7月27日消息,据报道,Intel将在2027年发布的Nova Lake的系列中,推出一款高端移动处理器,内部代号为Nova Lake-AX,以重新定义高性能笔电。据悉,这款新移动处理器目的是在将强大的CPU和GPU核心集成到单一平台上。 其中,AX的命名是特别强调了其先进的集成式显卡性能,同时也具备强大的计算能力。这将是Intel首款真正的Halo级解决方案,其将适用于笔记本电脑和移动设备。根据Intel的计划,Nova Lake将在移动端接替Arrow Lake系列... Read More >
202507-25 英特尔瘦身求生 TheVerge报道说,Intel今年4月还言之凿凿“并无裁员计划”,但私下悄咪咪裁掉了上千员工。如今公司在新一季财报中透露,位于德国及波兰的超级晶圆厂项目不再推进,位于哥斯达黎加的封测业务走向终结(老DIYer泪目),今年要将核心员工数缩减至75000人。英特尔瘦身求生翻阅去年年底的基本面数据可知,英特尔员工总数约为10.98万人,其中9.95万人属于“核心员工”——这意味着公司要裁掉至少2.4万人,相当于每四人就要走一个。新任首席执行官陈立武正大刀阔斧精简公司规模,他在财... Read More >
202507-20 预期性能接近RTX 5060 Ti!Intel四款BMG-G31显卡曝光 快科技7月20日消息,在BMG-G21系列显卡发布之后,Intel似乎正在推进其更大型的Battlemage芯片“BMG-G31”,在Compute Runtime项目中发现了四款有关的设备ID。Phoronix发现,BMG-G31显卡的支持已经被添加到Compute Runtime 25.27.34303.5中,这也确认了Intel正在为其更大的BMG-G31显卡做准备。预期性能接近RTX 5060 Ti!Intel四款BMG-G31显卡曝光新增的四个设备ID分别为0xE2... Read More >
202507-20 计划有变!Intel新一代Arrow Lake Refresh仅提升频率:NPU不变 快科技7月20日消息,据报道,最新消息显示,Intel新一代Arrow Lake Refresh处理器的升级将仅限于频率提升,NPU部分将保持不变。前不久才有消息称,新一代Arrow Lake Refresh不仅会提升频率,还会将NPU升级为NPU4,这是一款更强大的AI处理器,已经用于Lunar Lake等产品中。计划有变!Intel新一代Arrow Lake Refresh仅提升频率:NPU不变不过英特尔似乎已经改变了计划,Arrow Lake Refresh将不会升级N... Read More >
202507-17 Intel CPU发力!下代发烧级Nova Lake-AX曝光:与AMD Halo竞争 快科技7月17日消息,据最新透露,Intel正在为其发烧级“AX”芯片做准备,首款产品将是Nova Lake-AX,可与AMD的Halo APU竞争。Intel的Nova Lake CPU系列预计将于明年推出,涵盖从移动到桌面全线产品,而Nova Lake-AX将定位为“发烧级”产品,可能会首先应用于笔记本电脑,未来也有可能扩展到桌面平台。Intel CPU发力!下代发烧级Nova Lake-AX曝光:与AMD Halo竞争去年就有消息称Intel正在研发其自家的Halo级发... Read More >
202507-14 Intel酷睿Ultra 5 245HX首次跑分:比锐龙7 9800X3D还高! 快科技7月14日消息,近日,英特尔的中端移动处理器酷睿Ultra 5 245HX在PassMark基准测试中首次现身。在PassMark的单核测试中,酷睿Ultra 5 245HX获得了4409分,多核测试则达到了41045分。相比之下,桌面版的酷睿Ultra 5 245(非K版本)单核得分4409分,多核得分37930分,这意味着245HX在单核性能上比桌面版快7%,多核性能快8%。Intel酷睿Ultra 5 245HX首次跑分:比锐龙7 9800X3D还高!与上一代的酷... Read More >
202507-11 蓝色荣光不再!Intel PC游戏处理器市占率5年下滑16%:新玩家扭头买AMD 快科技7月11日消息,PC Games News分析显示,Intel在PC游戏处理器市场的长期霸主地位正遭受严峻的挑战,因为PC玩家正逐渐转向竞争对手AMD。根据Steam的调查数据指出,Intel游戏CPU市场占比从五年前的76.84%大幅跌落至当前的60.27%。这意味着,在短短五年的时间里,Intel游戏PC处理器比例下滑了超过16 个百分点。更令人关注的是,如果将Windows平台之外的其他游戏平台也纳入统计,Intel的市场份额甚至已经不足60%。尽管Intel的C... Read More >
202507-11 完美的六边形战士!Intel奉上AI高静游戏本:9大厂力捧 完美的六边形战士!Intel奉上AI高静游戏本:9大厂力捧Intel,一直是PC行业真正的领导者。这里说的“领导”,并不仅限于单纯技术、产品上的领先,更多的是在行业发展方向上的领头,是制定规则并让全行业支持、跟进、壮大的能力和引领。比如说笔记本,Intel可以说始终都站在时代的最前沿,其中最成功的例子非当年的迅驰莫属,正是它让无线连接技术开始普及,让笔记本走入千家万户。之后的上网本、CULV本、游戏本、超极本(Ultrabook)、二合一本、设计本、轻薄本、Evo严苛认证等等... Read More >
202507-04 Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison跨设备服务 快科技7月4日消息,据媒体报道,英特尔正式终止了其跨设备互联服务Unison的运行。这款曾广受好评的应用如今已无法在Windows 10和11系统上正常使用,用户在尝试连接设备时将会收到服务终止的提示信息。Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison跨设备服务作为英特尔2021年以1亿美元收购以色列Screenovate公司后推出的产品,Unison自2022年面世以来,凭借出色的跨平台兼容性和稳定性赢得了用户青睐。Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison... Read More >
202507-03 弃自研转外购!英特尔计划叫停玻璃基板开发:直接采用外部现成方案 快科技7月3日消息,据媒体报道,随着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)启动一系列改革措施,英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。据悉,这家芯片巨头或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。这一决定虽然意味着放弃在玻璃基板领域积累多年的技术优势,但将显著缩短产品开发周期,同时降低创新技术带来的财务风险。作为半导体封装领域的前沿技术,玻璃基板被视为替代传统基板的关键突破。英特尔在该技术上已取得领先地位,本可进一步巩固其在先进封装领域的优势。然而陈立武显然选... Read More >