202407-02 4885元起 零刻GTi14 Ultra迷你主机上市:AI语音交互、双网口 NEW 快科技7月2日消息,零刻GTi14 Ultra迷你主机目前已经上市,首发4885元。据介绍, 零刻GTi14 Ultra拥有冰霜银、深空灰两款配色,尺寸为 158x158x55.8mm,配有双内存插槽和双M.2硬盘接口。新款主机最大的亮点就是内置MIC智能拾音降噪B1 AI芯片,支持主流Al大模型,智能识别人声与噪音声纹频谱,无障碍识别语音指令。性能上,新款主机最高可选酷睿Ultra 7 155H处理器,16核心22线程,4.8GHz睿频,默认TDP 54W。该机还支持Wi-... Read More >
202407-02 AMD迷你机巅峰之作!锐龙7 8845HS飚出80W超高性能 NEW 快科技7月1日消息,这两年,基于AMD锐龙平台的迷你机特别多,本来是看重低功耗品质,但为了卷,不少产品又讲究极致的性能释放。比如玄妙科技的玄派创世魔方迷你机,愣是将一颗官方设定35-54W的锐龙7 8845HS,功耗释放做到了史无前例的80W。锐龙7 8845HS 4nm工艺制造,8核心16线程,最高频率5.1GHz,集成当前最强核显Radeon 780M。这款迷你机设定了三种性能模式,可以通过顶部按钮一键切换,无需重启,其中狂暴模式能跑到双烤80W,温度76℃,噪音45分贝... Read More >
202407-02 一文看懂让你知道CPU有必要升级液金吗 NEW 散热一直是游戏玩家关注的重点,因为CPU的温度至关重要,即使没有蓝屏,高温降频带来的性能降低也是不容忽视的,但是CPU的散热受到硅脂的限制,因而有不少玩家把目光转向了液金,也就是液态金属。液金凭借其优异的导热性能,被用于提升电脑尤其是高性能电脑和游戏平台的散热效率。液态金属主要指的是镓基合金,这类合金在室温下呈液态,具有极高的热导率,所以导热性能远超传统散热硅脂。举例来说,常见的液金是镓铟合金,其热导率大约是普通硅脂的10倍以上,这意味着它能更高效地将CPU、GPU等发热元件... Read More >
202407-01 619元 昂达推出B650PLUS-ITX-W主板:冰川白配色 快科技7月1日消息,昂达推出了B650PLUS-ITX-W主板,全白的冰川白PCB设计带来了耳目一新的风格,售价为619元。据悉,B650PLUS-ITX-W主板作为一款ITX规格的产品,展现了小巧精悍的特点。它采用了先进的9相数字供电设计,结合全固态电容和全封闭铁素体电感,确保了供电的稳定性和高效性。值得一提的是,主板在供电及M.2接口上均配备了金属装甲,有效提升了散热性能,确保在高负荷运行下依然能保持冷静。这款主板还配备了AM5底座,兼容AMD Ryzen 7000/80... Read More >
202406-30 AMD锐龙9000 DDR5内存频率飙升:插满四条也能跑8000MHz 快科技6月30日消息,AMD的锐龙9000系列处理器除了升级工艺和CPU架构,也改进了内存控制器,幅度不大,但至少频率上来了,尤其是配合新的X870E、X870主板,EXPO内存自动超频能力更强。锐龙9000系列默认支持的内存频率为DDR5-6000,1:1分频下最高支持到DDR5-6400。当然,适合主流、游戏用户的甜点频率,和锐龙7000系列一样,依然是DDR5-5600。如果你确实需要更高的内存频率和带宽,可以使用1:2分频比例,插满四条最高能到8000MHz,只插两条... Read More >
202406-30 美国Q1销量最好PC品牌排名出炉!联想位列第三 第一无悬念 快科技6月29日消息,据Canalys最新数据,2024年第一季度,美国个人电脑(PC)(不含平板电脑)出货量同比增长5%,达到1480万台。从品牌来看,该季度,惠普以363.9万台的出货量位列第一,市场份额24.6%,同比下滑2.5%。戴尔以359.6万台的出货量紧随其后,市场份额24.4%。联想排名第三,出货量为259.4万台,市场份额17.6%,同比增长22.4%,增幅位列TOP5品牌之首。苹果第四,该季度出货量259.4万台,市场份额14.3%。宏碁第五,出货量81.... Read More >
202406-29 PCIe 5.0固态硬盘先别买:价格太高 在这个硬件皆可跑分的世界,SSD固态硬盘也发展出了新的高度,那就是PCIe 5.0固态硬盘。PCIe 5.0固态硬盘拥有极快的读写速度,也成了不少专业用户和发烧级游戏玩家的首选,不过你要关注的问题是,真的值得加钱升级PCIe 5.0吗?PCIe 5.0:速度新高度PCIe 5.0标准带来的最直观变化就是速度。相比目前主流的PCIe 4.0,PCIe 5.0带宽翻了一番,理论上可提供高达32GT/s的数据传输速率,相当于每通道带宽可达8GB/s,一个x4接口的SSD即可实现32... Read More >
202406-29 华为技术牛!解决固态硬盘致命弱点:延长30~50%的SSD寿命 快科技6月29日消息,如今的SSD容量越做越大,企业级SSD容量已达30TB、60TB的、甚至120TB。但SSD寿命一直是“致命伤”,越大容量的盘,出现故障后,丢失的数据就越多。近日, 华为数据存储发文,揭开华为全闪分布式存储让SSD大盘更“长寿”的秘诀。首先,为什么SSD会有寿命问题?SSD闪存实际是由半导体元件、NAND Flash颗粒组成。通过对盘上颗粒不断的擦和写,来完成对数据的增、删、改、查。这个过程中,颗粒捕获电子的能力会逐渐减弱,当减弱到一定程度后、也就是超过... Read More >
202406-28 AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4!但得多等两个月 快科技6月28日消息,AMD Zen5架构的锐龙9000系列依然是AM5封装接口,兼容现有600系列主板,但也会有新一代的800系列,只是会比处理器晚到足足两个月。根据目前的消息,锐龙9000系列基本锁定在7月31日正式上市,X870E、X870主板则要等到9月30日才会上市。这两个月的空档期,显然还是属于X670E、X670、B650E、B650,只需刷个BIOS就能上新处理器。至于为何错开这么久,应该是等待主板厂商充分准备好新品,也留给旧主板一定的降价、清库存时间。有趣的... Read More >
202406-28 SK海力士官宣固态硬盘PCB01:业界最高性能! 快科技6月28日消息,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧AI PC的“业界最高性能”固态硬盘SSD产品——PCB01,将提供512GB、1TB、2TB三种容量。据悉,这款PCB01固态硬盘不仅延续了SK海力士在HBM等超高性能DRAM领域的领先地位,更在NAND闪存解决方案方面迈出了重要一步,为面向AI的存储器市场树立了新标杆。目前,SK海力士正在与全球PC客户紧密合作,对新产品进行严格的验证。预计验证完成后,将在今年内正式开启大规模生产,同时面向大型客户和普通消费者推出这一... Read More >
202406-27 3199元 机械革命imini S710迷你主机上市:0.5L金属机身设计 快科技6月27日消息,机械革命推出了一款名为imini S710的迷你主机,售价为3199元。据悉,新款主机仅0.5L,薄约36.9mm,净重0.42kg,外形非常地紧凑,传承同系列CNC工艺+金属喷砂灯多道工序,顶盖带有MR LOGO延续家族化设计语言。在性能方面,它搭载了AMD Ryzen 7 8845H处理器,基于最新的Zen 4架构,拥有8核16线程的强劲性能,台积电4nm工艺制造确保了出色的能效比,最高加速频率可达惊人的5.1 GHz。此外,它还内置了基于RDNA... Read More >
202406-27 影驰上架RTX 4060 Ti金属大师B显卡:纯黑金属外壳 3499元起 快科技6月27日消息,影驰上架RTX 4060 Ti金属大师B显卡目前已经上架,首发价3499元。在外观设计上,这款显卡采用了全新的黑色金属外壳,展现出沉稳而高端的气息。正面三个风扇上的标志巧妙地以银白色呈现,与金属背板上的银白色装饰相互呼应,形成鲜明的对比,使显卡整体更具时尚感。其尺寸精准地控制在326mm x 140mm×44mm,确保在各种机箱中都能轻松安装。在核心性能上,影驰RTX 4060 Ti金属大师B沿用了NVIDIA的AD106核心,基于台积电先进的4nm工艺... Read More >
202406-27 科赋发布全新FIT V DDR5内存:纯白外观、高度仅33mm 快科技6月27日消息,科赋(KLEVV)推出全新FIT V DDR5电竞超频内存,外观低调内敛,性能全面升级。据悉,这款FIT V DDR5内存拥有紧凑的尺寸,仅为136.34(L) x 33.21(W) x 6.2(H) mm,搭配独特的低矮型散热片设计,确保能够轻松适配各种小型机箱,无需担心与CPU散热器或水冷系统产生冲突。散热片采用流线型铝质材质,色彩纯净的白色使其外观简约而时尚,能够轻松融入各种装机风格,无论是简约还是炫酷的机箱都能完美搭配。FIT V DDR5内存在... Read More >
202406-27 铠侠公布3D NAND闪存发展蓝图:计划2027年实现1000层堆叠 快科技6月27日消息,铠侠最近公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。自2014年以来,3D NAND闪存的层数经历了显著的增长,从初期的24层迅速攀升至2022年的238层,短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度,预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。在3D NAND闪存技术的竞赛中,铠侠展现出了对层数挑战的坚定决心,其目标似乎比三星更为激进。三星虽也计划在2030年之前推出超过1000层的... Read More >