202408-27 国产芯片率86%!日媒拆华为Pura 70手机:麒麟实力进一步提高 NEW 快科技8月27日消息,据国外媒体报道称,日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现,中国半导体进步真的太快了。从他们最新更新的拆解图看,华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米,台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米,面积没有太大差异,处理性能也基本相同。虽然在良品率上存在差距,但性能上已经相差不多。也就是说处理器的线路线宽为7nm,但可以发挥与台积电的5nm相同的性能,所以海思半导体的设计能力也进一步提高(当然代工厂也同样提升不... Read More >