快科技8月7日消息,Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。
Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室,成功点亮,并进入操作系统!
其中,Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上,显示性能非常健康。
此时距离两款产品首次流片(tape-out)还不到两个季度,不可不谓神速,都将在明年上半年按时发布。
同时,Intel 18A的首个外部代工客户,将在明年上半年完成流片。
今年7月,Intel发布了18A工艺设计包(PDK) 1.0版本,帮助代工客户熟悉并掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术、PowerVia背部供电技术。
Cadence、Synopsys等关键的EDA、IP合作伙伴也在做相应升级,配合客户开始进行最终的18A工艺产品设计。
同时,全球10大先进封装客户中,已经有一半拥抱了18A。
值得一提的是,Clearwater Forest将会是Intel未来CPU、AI新品的基石,首次在规模量产产品中综合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封装工艺,还是未来Intel 3-T基底裸片技术的代表性产品。
Intel 20A(2nm级别)工艺首次引入RibbonFET、PowerVia,18A则是首次将它们开放给代工客户,尤其是按照Intel的愿景,18A将是他们反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点!
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