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联电

2024
12-17

打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单 NEW

zhiyongz 硬件 围观71次 0 条评论
打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单快科技12月17日消息,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。目前,联电在先进封装领域主要供应中介层(Interposer),应用于RFSOI制程,对营收贡献有限,不过高通的这一... Read More >
联电 高通芯片
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