快科技10月22日消息，据媒体报道，美国半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台积电的市场地位。据业界消息，Intel高层已提出与三星电子高层会面，讨论在代工领域的合作事宜，IntelCEO基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，探讨合作细节。Intel在2021年成立了代工服务（IFS），但在吸引大客户方面相...
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快科技10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献...
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快科技8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发搭载。随后小米陆续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像，据了解，澎湃C1能做到更精细、更先进的3A处理，采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，数字信号处理效率提升100%，同时对...
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快科技7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）、中兴微电子技术公司等。在这之前...
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快科技7月19日消息，近日，台积电董事长魏哲家公开表示，不管外界有多危险，海外设厂策略与计划不变。按照魏哲家的说法，台积电海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。魏哲家表示：“台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来还包括欧洲的德国。他强调，这是台积电提前做的布局，不会因特朗普的话而改变。”据悉，台积电已经陆续在美国亚利桑那、日本熊本以及德国等地设立新厂，其中熊本一厂已经于今年初正式开幕，并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开...
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据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2nm芯片生产所设计的专业设备，苹果预计将在2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。目前，市场上最新的iPhone15 Pro采用了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款i...
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快科技7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积...
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台积电（TSMC）宣布，将于下周启动2纳米芯片的试产工作，标志着芯片制造技术的又一重大突破。据悉，苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。此次试产的2nm芯片生产设备已于今年第二季度运抵宝山厂，为即将到来的试产工作做好了充分准备。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺，这将为未来的iPhone和iPad等设备带来更高的性能和更低的功耗。目前，iPhone 15 Pro使用的是台积电3纳米（...
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快科技7月9日消息，台积电在7月8日美股交易日开盘时，市值一度突破1万亿美元大关，尽管收盘时市值回落至9681亿美元，但这一表现已创下公司历史新高。台积电此前宣布，将对旗下3纳米和5纳米工艺技术产品进行涨价，其中3纳米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持，其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到了2026年。市场分析认为，台积...
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快科技7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨价背后的逻辑，业界普遍认为源自市场需求激增、产能紧张及成本上升的综合考量。尤为引...
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快科技7月3日消息，业内人士手机晶片达人透露，台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价，主要针对的是3nm和5nm，其它工艺制程价格保持不变。具体而言，台积电3nm和5nm AI产品涨价5%-10%，非AI产品涨价0-5%。台积电这波涨价势必会影响到芯片价格，进而传导到手机厂商这边，已知高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等芯片都将采用台积电3nm制程，台积电涨价将会导致相关终端价格上涨。此前分析师郭明錤透露，2024年下半年投入量产的骁龙8 Gen4芯片价格涨了25%...
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快科技6月30日消息，据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元）。随着ASML（阿斯麦）公司产能的持续扩大，预计到2025年，EUV光刻机的交付量将实现30%以上的显著增长。作为这一趋势的直接受益者，台积电正紧锣密鼓地准备迎接这一供应潮。据了解，ASML去年为满足市场需求已计划增产，预计今年将交付53台EUV光刻...
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快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积...
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快科技6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延...
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