快科技12月31日消息，三星Galaxy S25 Ultra国行版现身Geekbench 6跑分网站，型号是SM-S9380，单核成绩是3049，多核成绩是9793，这是三星最强悍的高端旗舰。据悉，该机搭载高通骁龙8 Elite处理器，与其它旗舰机型不同的是，Galaxy S25 Ultra使用的是最强版本，预计官方将其命名为骁龙8 Elite For Galaxy。这颗芯片的CPU主频达到了史无前例的4.47GHz，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32...
Read More >
据报道，台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片，相关进展顺利，可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前在法说会上提到，2纳米制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。2nm将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与3nm相似。试产进展顺利！台积电2nm将在2025年如期量产：iPhone 17错失首发据悉，台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。按照以往惯例，台积电新工艺量产大多由苹果...
Read More >
龙芯中科采用了完全自主的LoongArch龙架构指令集，因此软硬件适配工作更加繁重，今年以来已适配1100多款软件。为了更好地推进生态合作，龙芯生态平台（www.loongeco.cn）现已正式上线，面向龙芯生态伙伴、业务人员及技术支持人员，提供资料获取、产品查询、信息发布等功能。100％自主指令集！龙芯CPU生态平台正式上线龙芯生态平台已上线板块包括芯片产品、基础软件、参考设计、技术支持、生态建设，为龙芯生态伙伴提供便捷的资料获取平台，以及基于龙芯产品的展示平台。平台打通了...
Read More >
快科技12月30日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。据悉，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能大升级。联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Gh...
Read More >
快科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别占公司当季晶圆销售金额的20%和32%，两者合计占季营收的52%。同时对于成熟制程，台积电将对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比的代工价格...
Read More >
快科技12月30日消息，在一众国产CPU处理器中，飞腾已经走过整整10年，而截至2024年底，飞腾CPU的总销量突破了1000万颗！根据官方公布的数据，飞腾公司2024年收入超过20亿元，同比增长5％，研发投入超过11亿元，同比增长10％，专利申请量更是大增25％。飞腾CPU 10年销量1000万颗！九译二进制翻译能跑2+万软件芯片研发方面，飞腾基于腾云S5000C、腾锐D3000推出了多款整机产品，已实现批量应用，而新产品研发也正在加速推进，相信不久就会带来新的惊喜。飞腾的...
Read More >
快科技12月30日消息，作为新一代旗舰平台，联发科天机9400凭借在AI方面的优异设计和实际表现，在飞象网的评奖中勇夺年度最佳智能手机AI芯片大奖！联发科天玑9400喜获年度最佳智能手机AI芯片大奖！飞象网在评价中指出，联发科技天玑9400是业界首款旗舰5G智能体AI移动芯片，不仅拥有业界领先的AI性能和算力，还率先实现端侧视频生成功能，并实现端侧LoRA训练，让智能手机可以提供更具个性化的AI服务。天玑9400还带来了天玑AI智能体化引擎，联合生态伙伴共同加速传统应用向智能...
Read More >
快科技12月28日消息，据官方公布消息显示，中国电子飞腾系列国产CPU总销量突破1000万片。中国电子飞腾系列国产CPU总销量近日突破1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。2024年以来，飞腾新一代服务器芯片飞腾腾云S5000C在关键行业实现部署应用，新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布，为行业提供高性能、安全可靠的算力支撑和办公环境。面对当前AI算力需求的爆发式增长，这家公司正加速布局打造“CPU+XPU”产品组合，为国...
Read More >
快科技12月27日消息，据媒体报道，台积电近日成功夺得高通下一代处理器“骁龙8 Elite 2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术“N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版“8s Elite”订单，但也未能成功。如今，三星把目光放在高通的骁龙8 Elite 3处理器，这款处理器将采用2nm制程，根据消息，高通准备以2026年下半年为目标，委托三星开发骁龙8 Elite 3原型。近日还有媒体报道，三星Exynos 2500处理器可能首度委外代工，三星的LSI...
Read More >
继B200/GB200芯片交付推迟后，英伟达或又面临新品难产的问题。12月24日，据Wccftech报道，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数已经确认。其中B300的显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb；GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计，并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。在性能大幅提升的同时，B300/GB300的功耗也被拉到史无前例的高度，TDP（热设计功耗）达到1400W。作为对比，Hopper架构的拳头产品H1...
Read More >
快科技12月26日消息，据媒体报道，全球DRAM内存市场正面临需求疲软的挑战，导致价格连续三个月下跌，且跌幅有所扩大。报道称，因PC等终端产品需求减弱，影响到了DRAM价格。2024年11月，指标性产品DDR4 8GB的批发价(大宗交易价格)约为每个1.90美元，而容量较小的4GB产品价格约为每个1.46美元，两者较前一个月均下跌了4%，连续第三个月下降，且跌幅较9-10月的3%有所扩大。在DRAM内存需求中，约50%来自PC和服务器，约35%来自智能手机，有厂商负责人指出，...
Read More >
12月23日下午，联发科发布了全新的天玑84005G全大核智能体AI芯片，搭载了诸多天玑旗舰芯片的先进技术，在性能、能效、影像、生成式AI等诸多方面都有着非常可观的升级，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技...
Read More >
快科技12月24日消息，近日，金百达、光威同时发布了采用国产芯片的DDR5内存产品，均为频率6000MHz、单条容量16GB，双条套装价格499元。虽然没有明说，但种种迹象都表明，DDR5芯片就是长鑫存储出品的，显然已经规模化量产。长鑫此前的主要产品是DDR4、LPDDR4、LPDDR4X系列，制造工艺都是19纳米，2023年11月正式推出LPDDR5，用于移动端，如今终于迈入了DDR5的行列，与三星、SK海力士、美光三大原厂平起平坐。国产DDR5良品率高达80％ 媲美三大原...
Read More >
快科技12月24日消息，据国外媒体报道称，美国宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。它们不包括用于人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。对于这个调查，中国半导体厂商完全不怕，甚至可以无视，为什么这么说？半导体行业协会（SIA）和波士...
Read More >