快科技2月26日消息，DeepSeek的火爆，给整个AI行业带来了一股新风，大模型开源，算力需求低，从打破了NVIDIA CUDA长期以来的生态垄断，大大推动了国产GPU AI芯片、系统的发展，比如沐曦就连续拿下了两份采购大单，总额达14.88亿元。2月7日，超讯通信发布公告称，与中特新联科技签订《采购合同》《采购订单》，含税总金额约8.5亿元。2月25日，超讯通信再次发布公告称，与深圳星航智算科技签订《智算集成服务采购合同》，含税总金额约6.38亿元。两次采购的对象，都包含...
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快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中。Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。Steve Carso...
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快科技2月23日消息，据报道，韩国科学技术企划评价院公布了一项针对39名当地半导体领域专家的调查结果，数据显示，韩国在半导体技术领域已被中国反超，昔日的领先优势不复存在。在高集成度、低阻抗存储技术领域，韩国的技术成熟度得分达到90.9%，位居世界第二，但与中国94.1%的得分相比，仍有一定差距。值得注意的是，中国的这一成绩已接近世界最高技术水平基准的100%，显示出强劲的技术实力。在高性能、低功耗人工智能（AI）半导体领域，韩国的得分是84.1%，而中国则以88.3%的成绩领...
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快科技2月22日消息，博主数码闲聊站暗示，天玑9400+将于4月份登场，这将是联发科最强悍的手机芯片，vivo X200S将会首批搭载商用。据爆料，联发科天玑9400+仍然延续了天玑9400的架构设计，CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。联发科最强芯！天玑9400+ 4月登场：CPU提频至3.7GHz不止于此，天玑9400+仍然...
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快科技2月16日消息，据报道，微软正在研发下一代Xbox游戏机硬件，这款新硬件并非传统的家用主机，而是一款便携式掌机。结合2022年微软在美国联邦贸易委员会（FTC）案件中公开的官方路线图信息，这款Xbox便携式掌机预计将于2028年登场。更为引人注目的是，微软似乎正致力于打造一个更为开放的Xbox生态系统。这一系统或将广泛接纳包括Itch.io、Epic Games Store等在内的多个第三方游戏平台，为开发者开辟更为广阔的市场和无限的创作空间。此外，微软还计划将这款掌机...
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都说资本市场从来不缺故事讲，最近 A 股大神们讲的故事那都绕不开 Deepseek ，各种小作文全方面吹了一波国产大模型的技术路线，想必各位也已经快听吐了。眼瞅着 Deepseek 的底裤都快被人扒下来了，我心想着这下总归不会有新东西可以拿出来了罢，各家上市公司的股价也可以消停一波了。结果这两天又在微博刷到几篇震惊体作文，说“ Deepseek 已经是前菜啦， LPU 才是真正的氢弹级突破！”一听氢弹都来了，还是点进去看看吧。我也好奇，这号称能扼杀 NVIDIA 前程的 LP...
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2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。具体来说，随着2024年存储芯片需求回暖及价格上涨的带动，全球存储芯片市场营收预计同比大涨64%。此外，在AI需求带动下，高频宽內存（HBM）市场的蓬勃发展，也进...
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快科技2月13日消息，DeepSeek引爆了整个AI行业，都在积极积极接入，软通动力旗下多台计算机产品也已经完成全量适配，尤其是支持鲲鹏CPU、昇腾AI GPU的国产化组合。DeepSeek系列模型首发就原生支持昇腾平台，用户可以在昇腾硬件和MindIE推理引擎上，实现高效推理。软通动力基于多年来不断积累的昇腾AI基础软硬件平台能力，构建了覆盖端、边、云的国产化全栈算力产品和解决方案。尤其是随着DeepSeek全面适配昇腾平台，软通动力借助天璇MaaS平台，实现了从模型训练到...
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快科技2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是...
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快科技2月14日消息，台积电已经表态了，将加速自己的先进制程落地美国。台积电首季董事会在美国举行，董事长魏哲家表示，将正式启动第三厂建厂行动。以台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂可能在2027初试产、2028年量产，比原本计划提早至少一年到一年半。报道中到，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年4月开始生产4nm制程技术、年内完成首批晶圆交货。接下来台积电第二座晶圆厂将生产世界上最先进、采用下一世代纳米片晶体管结构的2nm制程，预计2028年开始生产...
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快科技2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用具体来看，第四代骁龙6是系列首次采用台积电4nm打造，还引入了ARMv9架构的CPU核心。CPU采用8核方案，分别是1x Cortex-A720@2.3GHz、3x C...
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快科技2月13日消息，据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。其中三星在去年末已经决定削减西安工厂的NAND闪存产量，减少10%以上，另外还调低了韩国华城12号和17号生产线的产量，以进一步降低整体产量。当前，存储器市场，尤其是NAND闪存领域，似乎正步入一个低迷阶段。自2024年第三季度以来，NAND闪存价格持续下滑，这一趋势使得供应商对2025年上半年的市场需求前景持...
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快科技2月9日消息，在本周五（2月7日），AMD股价下跌2.36%，收于2023年11月以来的最低水平。虽然在GPU领域AMD可以说是NVIDIA的最大竞争对手，但其股价表现却显得乏力，因为与之相对的是，费城半导体指数累涨超20%，英伟达则飙升了160%，AMD周二发布了业绩报告，数据中心事业部营业额创季度新高，达39亿美元，同比增长69%，然而业绩公布后，投行分析师却纷纷下调对AMD股价的预期。Robert W Baird & Co.董事总经理Ted Mortons...
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名...
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