202408-06 价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机 NEW 快科技8月6日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV(极紫外光刻机)。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一,其分辨率达到8纳米,能够显著提升芯片的晶体管密度和性能,是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前,Intel已于去年12月接收... Read More >
202408-03 不止是高通骁龙8 Gen4!曝联发科天玑9400也涨价了 NEW 快科技8月3日消息,博主数码闲聊站爆料,天玑9400主要是能耗和AI性能提升,NPU算力提升约40%,10月与骁龙8 Gen4新品同台竞技。数码闲聊站同时提到,联发科天玑9400涨价了,相关终端价格可能会小幅上涨。无独有偶,高通骁龙8 Gen4价格也上涨了,分析师郭明錤此前爆料,骁龙8 Gen4报价较目前的旗舰芯片骁龙8 Gen3高25%-30%,在190-200美元之间。据悉,联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4不约而同涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程... Read More >
202408-02 只要199元!龙芯2K0300先锋派开发板上市:单核1GHz 1W NEW 快科技8月2日消息,龙芯2K0300蜂鸟开发系统发布之后,龙芯2K0300芯片平台的又一款重磅产品“龙芯2K0300先锋派”现在也正式上市了!感兴趣的可以前往淘宝“龙芯生态产品直营店”查看和购买,价格只需199元,龙芯2K0300蜂鸟板则是208元。龙芯2K0300先锋派旨在帮助工程师、开发者成为国产自主嵌入式方案设计应用的“先锋派”,配备了高性能、低功耗的龙芯2K0300处理器。这是一款基于LA264架构内核(双发射/10级流水线)的多功能SoC芯片,高集成度,可在低能耗条... Read More >
202408-01 NVIDIA居然找Intel代工!可月产5000块晶圆 快科技8月1日消息,NVIDIA AI GPU需求庞大,台积电封装产能不足,Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果,NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下,Intel开放了外包和代工,并成立了专门的IFS代工服务,今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”,号称第一个系统级AI代工服务,已经拉拢到不少客户,NVIDIA据传也在其中。根据最新业内消息,利用先进工艺和封装技术,Intel从二季度开始,每月可为NVIDIA生产5000块晶圆... Read More >
202407-31 摩尔线程MTT S50显卡可免费试用了!企业办公神卡 快科技7月31日消息,摩尔线程MTT S50显卡已经在官网开放了免费试用体验活动。该卡不同于之前推出的MTT S80/S70,定位并非游戏卡,而是类似MTT S30/S10的办公、专业类显卡,而且仅面向企业用户,暂不零售。MTT S50内置2048个MUSA核心(S80的一半),FP32单精度浮点算力最高5.2TFlops,INT8整数算力最高20.8TFlops,显存搭配256位8GB。它继续支持OpenGL、OpenGL ES、DirectX、Vulkan等图形API,通... Read More >
202407-31 国产AI PC处理器“此芯P1”发布:6nm工艺 高达45TOPS算力 快科技7月31日消息,此芯科技最新发布了“此芯P1”(CP8180)国产AI PC处理器。“此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU,8个性能核+4个能效核设计,最高主频3.2GHz;配备10核“桌面级GPU”。AI性能方面,“此芯P1”的端侧AI异构算力号称可达45TOPS,满足Windows AI PC提出的40TOPS算力要求,可运行100亿参数以内的端侧大模型,运行大语言模型吞吐量可达30tokens/s以上。其他方面,“此芯P1”最高支持64GBLPDD... Read More >
202407-29 高通版DLSS!骁龙8 Gen4核心大招曝光:让游戏帧数暴增 快科技7月29日消息,高通首席执行官Cristiano Amon宣布,高通自研Oryon CPU将会登陆骁龙移动平台,这意味着骁龙8 Gen4将会搭载全新的Oryon CPU。相比目前的Arm架构,Oryon无疑有着更大的自主性,并且高通在后续的优化上也更为轻松。值得注意的是,骁龙8 Gen4不仅拥有自研的Oryon CPU,还将搭载由AI驱动的帧生成技术,该方案类似于NVIDIA的DLSS和AMD的FSR。有了帧生成技术,骁龙8 Gen4终端能够运行1080P、120fps... Read More >
202407-26 动力电池市占率全球第一!宁德时代发布半年报:每天净赚1.25亿元 快科技7月26日消息,宁德时代发布了2024年半年报。数据显示,今年上半年,宁德时代营收1667.7亿元,同比降低11.88%;上半年归母净利润228.65亿元,同比增长10.37%。单看净利润,宁德时代比国内任何一家车企都高,平均每天净赚1.25亿元。并且,报告期内,宁德时代经营性现金流达447亿,期末货币资金达2,550亿,支持未来高强度研发投入和全球优质产能建设。动力电池领域,据SNEResearch数据显示,今年前5个月,宁德时代动力电池使用量全球市占率为37.5%,... Read More >
202407-25 7nm等没戏!中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 快科技7月25日消息,据供应链最新消息称,为了加快备货速度,台积电接到了不少中国厂商抛出的订单,后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法,台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动,其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论,但已披露称,2024年第二季度,其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%,而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。在这之前... Read More >
202407-24 龙芯3C6000样片性能首次公布!比上代翻倍、龙链互连64核心 6月底的时候,龙芯中科官方披露,龙芯3C6000服务器处理器的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业),正在测试中,总体上符合预期,最多16核心,计划在四季度发布。现在,龙芯官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据,还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。龙芯3C6000基于和大家熟悉的龙芯3A6000相同的LA664架构内核,单硅片最多16核心32线程,支持双路、四路、八路直连,也就是单系统最多可以做到128核心256线程。通过龙链互连技术(Loongs... Read More >
202407-24 下代龙芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿:能跑Windows系统和应用 龙芯3A6000处理器已经达到了Intel 10代酷睿i3的水平,而接下来的龙芯3B6600将再次跨越一个大的台阶,可以媲美中高端的12/13代酷睿,而且通过二进制翻译,可以流畅地运行Windows系统和应用。龙芯3B6600将继续使用成熟工艺,架构内核升级为全新的LA864,共有八个核心,同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右,跻身世界领先行列。主频预计仍然是2.5GHz,但是会掌握单核睿频技术,一般可以再提升20%,将争取达到3.0GHz。根据实... Read More >
202407-24 仅巴掌大小!龙芯2K0300蜂鸟开发板图赏 快科技7月24日消息,日前龙芯中科发布了龙芯2K0300蜂鸟开发系统,可以让嵌入式工程师快速、自如地做出有竞争力的产品。现在这款新品已经来到我们评测室, 下面为大家带来图赏。龙芯2K0300处理器面向工业控制、智能终端等嵌入式领域,具有完全自主、技术先进、高能低耗、接口丰富、适配灵活、安全可靠、生态兼容、性价比高等优点,主要对标Arm Cortex-A53/A55架构的产品。它基于成熟的28nm全国产工艺,集成单个LoongArch龙架构全自主指令集的LA264微内核,双发射... Read More >
202407-23 深圳锐骏半导体宣布停工停产!曾获国家级称号、宣称出货国内第一 快科技7月23日消息,据媒体报道,日前深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips)发布通知,宣布自2024年7月22日起停工停产3个月。通知表示,由于公司订单的减少,公司的实际生产经营面临重大挑战,为共度时艰,所以决定进行一段时间的停工停产。若停工停产期间公司经营情况未能改善,或者有足够订单的情况下,将另行通知延长或提前结束期限。据了解,锐骏半导体成立于2009年,是一家专注从事功率半导体及高端数模混合集成电路研发、设计、生产、销售的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”... Read More >
202407-19 加速国产GPU设计!摩尔线程联手知名EDA企业 快科技7月19日消息,摩尔线程官方宣布,与国内EDA(电子设计自动化)行业的知名企业,正式签署了战略合作协议。EDA被称为“芯片之母”,是半导体设计的核心技术,全球市场主要被欧美三大巨头垄断,国内公司还在快速追赶。摩尔线程表示,这一合作旨在加速GPU芯片设计与生产的创新步伐,推动国产EDA工具的广泛应用与技术提升,引领中国集成电路产业自主创新进程,同时顺应全球算力发展趋势,为下一代计算平台的构建贡献力量。双方的战略合作,将围绕芯片设计自动化、数字电路及模拟电路设计流程快速迭代... Read More >