分类目录归档:硬件

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06-13

台积电欲提高3nm报价!iPhone16、RTX5090等都要涨价 直奔2万元大关 NEW

2024
06-13

台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 NEW

2024
06-12

中国成日本芯片制造设备最大市场!已连续三季度占比超50% NEW

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06-12

联发科拥抱PC市场:为微软AI笔记本设计Arm架构芯片

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06-12

台积电要涨价:大客户黄仁勋表示赞同

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06-11

骁龙8 Gen4再次被确认:动态波配对+Slice GPU架构,对手有压力了!

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06-09

NVIDIA几度濒死仍成AI霸主:与黄仁勋共事者揭密关键原因

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06-08

高通发布骁龙6s Gen3移动平台:6nm工艺 不支持WiFi6

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06-07

Soc绝佳搭档!浅谈手机独显芯片

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06-07

高通首次正面回应!确认将重回服务器芯片市场

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06-07

骁龙X系列PC计算平台基于ARM架构打造,能效优势明显

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06-06

福兮祸所伏!英伟达市值超苹果之日 传美国将启动反垄断调查

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06-06

元信电子首次亮相台北电脑展:SSD、内存条、存储卡全覆盖

2024
06-06

联发科两款新芯亮相COMPUTEX:引领全场景AI时代